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新思科技扩展DesignWare MIPI IP产品组合 推出适用于FinFET工艺的硅验证集成C-PHY/D-PHY IP解决方案

作者:王同华 2020年04月08日 企业新闻

DesignWarePHY和控制器以高达24Gb/s的速度运行,用于高性能成像和汽车SoC

摘要:

DesignWareMIPIC-PHY/D-PHYIP与新思科技的MIPI CSI-2、DSI/DSI-2、D-PHY和验证IP可进行互操作,带来完整的相机和显示器IP解决方案

C-PHY/D-PHY以24Gb/s的速度运行,提供低于1.3pJ/bit的功耗,能够在高分辨率成像设备中实现最佳能耗

DesignWareDSI/DSI-2和CSI-2控制器支持16位和32位PHY协议接口(PPI),实现高吞吐量C-PHY/D-PHY连接

C-PHY/D-PHYIP和ASILBReadyISO26262认证MIPI控制器可满足汽车应用的安全性和可靠性要求

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,该公司正在扩展其MIPI相机和显示器IP产品组合,推出适用于多种FinFET工艺的DesignWare® MIPIC-PHY℠/D-PHY℠IP。硅验证C-PHY/D-PHYIP符合MIPIC-PHYv1.2和D-PHY v2.1规范,带来针对高分辨率成像和显示器SoC的低风险解决方案。此外,C-PHY/D-PHY可满足汽车ADAS和信息娱乐应用严格的功能安全性和可靠性要求。DesignWare MIPIC-PHY/D-PHYIP与DesignWareMIPIDSI/DSI-2℠和MIPI CSI-2℠控制器相结合,提供了一个完整的解决方案,简化了与各种先进图像传感器和显示器的连接。

奥比中光联合创始人兼研发副总裁梅小露表示:“对于我们的最新款智能计算3D相机,新思科技的DesignWareMIPI IP带来了所需的低功耗、较小的硅足迹和实时连接。我们在两周内集成了该IP并一次完成硅晶设计,同时实现了我们的设计目标。我们将延续与新思科技的成功合作,并且考虑在未来的设计中使用新思科技的DesignWare C-PHY/D-PHYIP。”

DesignWareC-PHY/D-PHY通过支持低功率状态模式并以24 Gb/s的速度提供低于1.3pJ/bit的功耗来满足能量要求。该IP支持4K及以上显示器和1亿像素相机,在D-PHY配置中支持每通道4.5 Gb/s的最大速度,在C-PHY配置中支持每trio(3线)3.5 Gs/s的速度。为了提高系统测试和调试效率,该IP提供全面的内置测试功能,包括模式发生器、逻辑分析仪和覆盖所有电路的环回模式。高性能、低功耗的DesignWare MIPIC-PHY/D-PHYIP与新思科技的MIPI DSI/DSI-2和CSI-2控制器可进行互操作,支持最新MIPI显示器和相机规格的主要功能,包括更宽的PHY协议接口(PPI)、多个虚拟通道、高级原始数据类型和显示命令集。

MIPIAlliance董事长Joel Huloux表示:“作为在多个MIPI工作组发挥领导作用的董事会成员,新思科技继续帮助推动MIPI接口的开发和采用。用于先进FinFET工艺的MIPI C-PHY/D-PHYIP的推出再次证明了新思科技致力于提供让设计人员可以整合进SoC的MIPIIP。”

新思科技IP营销与战略高级副总裁JohnKoeter表示:“MIPIC-PHY/D-PHY IP在采用先进图像传感器和显示器的移动和汽车应用中提供极其快速的连接。经过硅验证的C-PHY/D-PHYIP扩展了新思科技广泛的MIPI IP产品组合,使设计人员能够以较小的风险在其SoC中部署最新的MIPI接口。”

上市和资源

采用7纳米和12纳米工艺的DesignWareC-PHY/D-PHY IP现已上市。采用16纳米、6纳米和5纳米工艺的PHY定于2020年第三季度上市。DesignWareCSI-2、DSI/DSI-2和MIPI I3C®控制器以及D-PHY现已上市。

DesignWareIP核简介

新思科技是面向芯片设计提供高质量硅验证IP核解决方案的领先供应商。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险,并加快上市时间。垂询DesignWare IP核详情,请访问。

新思科技简介

新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Siliconto Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问。