往年是IC创造六十周年，台湾半导体產业不只率领台湾转型开展高科技產业，也缔造台湾经济昌盛，在全球拥有无足轻重的位置。台湾的半导体开展始于美国RCA的技术转移计画，后来技术逾越母厂的关键，在于台湾上下游產业链整合完好，专业分工形式独步全球，打破整合元件制造商IDM的產业形式，创举晶圆代工、IC封测代工业，以打群架、技术抢先的形式，带动全世界的IC设计业蓬勃开展。

　　需求提升及整併风潮

　　台湾半导体產业犹如国度的经济象徵，过来30年来顺应电脑、智慧手机安装市场降落，產业蓬勃开展，将来除了将继续着力于传统3C电子市场之外，在政府5+2產业创新计画，以及智慧物联的创新使用带动下，估计在2025年时，產值将到达4兆元新台币的里程碑。

　　近年来，全球半导体產业盛行併购风潮，各大厂纷繁透过整併维持生长，并规划将来开展，台湾的半导体產业并不自外于併购风潮。例如2015年联发科收买了曜鹏、常忆、奕力、立锜4家公司，以强化自厂记忆体硅智财、影像处置等技术。而IC封测大厂日月光与硅品合併后，将于近日正式重新挂牌上市，潜力產值相当可期。

　　整併风全体而言将有助于提升台湾半导体產业的竞争力，据研讨机构IC Insights调查显示，2015～2016年半导体產业整併规模到达千亿美元，整併风潮能否会告一段落，视半导体大厂能否对人工智慧及物联网等新兴使用展开进一步整合而定。

　　在智慧物联趋向的带动下，台湾半导体產业将来在以下八大范畴会较有开展的时机，包括：人工智慧、5G通讯、物联网、工业4.0╱智慧机械、车联网╱自驾车、扩增╱虚拟实境、高效能运算、软体及网路效劳。智慧物联使用多元，不用然需求运用到最贵的半导体制程，能够只需90奈米、甚至微奈米，就可以拓展新使用，在本钱门槛降低的趋向下，可望安慰小型IC设计公司崛起，以创新使用效劳取胜，趋动IC设计业的多元化开展。

　　IDM与晶圆代工各有优势

　　剖析2017年半导体產业构造，受惠记忆体营收大涨六成以上，全球半导体產业链產值加总达五千亿美元以上，相较2016年生长约二成。IDM厂生长幅度大，產值占全体產业链构造的六成以上，美国、韩国、日本、欧洲等地域的半导体產业也以IDM为主，韩国更高达九成五以上，IDM大厂三星首度在2017年產值超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。

　　2017年台湾半导体產业链的產值构造中，晶圆代工占49%、IC设计业占25.1%、IC封测占19.4%、记忆体產业占6.5%，总產值达810亿美元，仅次于美国、韩国，全球排名第三。其中台湾又以晶圆代工业的市占率最高，全球排名第一，占七成以上，產值达397亿美元。

　　台湾以晶圆代工为主的形式显然与全球半导体產业构造不同，但此亦为台湾半导体產业的优势。IDM厂採单独作战的方式，推出自有品牌產品。而晶圆代工厂则与IDM厂、IC设计公司、IC封测、电子零碎业者严密协作，以高良率、低本钱的代工形式帮客户推出產品，两者间各有强项，将来仍将以技术作为决一胜负的关键。

　　中国崛起 台湾需更积极

　　随着中国成为全球最大电子零碎產品组装基地，2017年中国半导体占全球比重已上升至3成左右，在政策的培植下，中国积极开展半导体產业在地化，进一步带动IC產值疾速生长，中国IC设计业的全球市占率已上升至1成左右。

　　在技术及简单来说，创业有四步：一创意、二技术、三产品、四市场。对于停留在‘创意’阶段的团队，你们的难点不在于找钱，而在于找人。”结合自身微软背景及创业经验。市占带领先的状况下，台湾在全球竞合的半导体產业中仍具有优势竞争力，但中国在政策支持、资本密集的优势下，產值已急起直追，预估在2020年以前，中国的半导体在地化產值将会超越3兆元新台币，逐步与台湾构成竞争的态势。

　　目前半导体已进入5奈米的竞局，除了继续追求制程微缩之外，亦同步往高度异质整合晶片开展，将来新资料竞局已展开，如量子运算所需的超导体、奈米碳材等资料，藉此打破现今硅资料的极限。此外智慧物联时代降临，使用逐步聚焦于5G、人工智慧、物联网、智慧汽车、高速运算等范畴，台湾半导体业者宜及早掌握先机，规划将来。

关键词：5G、人工智慧、物联网、智慧汽车、高速运算