《电脑设备》研华携手龙芯，首款板卡问市

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2013年11月22日 15:27 时报资讯

【时报记者陈奕先台北报导】

研华(2395)明天宣布与中国大陆晶片厂龙芯科技协作，推出首款板卡品，研华总经理何春盛表示，将来单方将在中国大陆市场外，协作范围更将扩及全球，研华期许能做为「龙」芯的翅膀，飞向全球各使用范畴开展。

过来全球市场多由美国所垄断，尤其是移动互联网在带来全新社交体验的同时，也或多或少使人们产生了依赖。移动互联网使网络、智能终端、数字技术等新技术得到整合，建立了新的产业生态链，催生全新文化产业形态。在PC品，近年来中国际需市场逐步壮大，「逆向创新」的概念也开端被提起，何春盛表示，「逆向创新」是以中国大陆价钱、规格等需求为动身点，不同以往品是以欧美市场为导向。

近年中国际需已遭到市场注重，因而，「逆向创新」近期被世界经理人杂志选为最重要的议题，何春盛说，将来研发除了台湾以外，也将努力于从中国大陆需求动身的品，本次选择与龙芯接触到协作仅短短数月，将来除了在中国大陆市场外，协作范围将扩及全球。

研华中国区总经理罗焕城表示，在开展趋向及政府政策主导下，网路平安、军工等智能电脑使用都有很大开展潜力，与龙芯协作首款板卡品出炉后，将来包括网路平安、物联网等使用范畴都是能够协作的方向。

目前龙芯品次要分为3大系列，包括嵌入式零碎、单中心零碎及多中心零碎，龙芯副总裁谷虹表示，将来将提供本身的技术优势，在嵌入式零碎品与研华亲密协作，携手开辟更多的市场。

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