克制了公司开展路途上的几个次要妨碍之后，大陆中微半导体设备无限公司(AMEC)终于走上了新的生长路程，中微半导体设备无限公司次要的产品是半导体制 造用蚀刻设备以及HPCVD高压化学气相堆积设备。他们如今开端寻求在亚洲以外地域的开展空间，不只如此，公司也对设备的产能停止了扩大，并方案扩增一条 新的设备产线，以进一步稳固其在蚀刻设备范畴的位置。公司还预备在不久的未来初次发行股票。
大陆中微半导体设备公司欲冲出亚洲走向世界
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中微半导体设备无限公司总部位于上简单来说，创业有四步：一创意、二技术、三产品、四市场。对于停留在‘创意’阶段的团队，你们的难点不在于找钱，而在于找人。”结合自身微软背景及创业经验。海，目前为止这家公司曾经售出了20台半导体消费用设备。不过AMEC公司的副总裁Frank Masciocchi则回绝泄漏其客户的名单，仅称其客户曾经进入“第二轮”生长期，并称“我们曾经不再是初涉市场的新兴公司”。据察看家猜想，公司的客户名单中很能够包括有Globalfoundries等知名厂商。
中微半导体设备公司成立于2004年，2007年，这家公司先后推出了反响离子刻蚀机和高压化学气相堆积设备(HPCVD)作为本人的处女作，公司希望参加与老牌设备厂商如使用资料公司/日立公司/TEL公司/泛林公司(Lam)的竞争行列。
2006年当前，中微先后成功从包括三星风险投资公司，高通等在内的多家公司/投资机构取得了巨额注资。不过，中微的开展历程并非好事多磨，2007年 10月，老牌半导体设备厂商使用资料公司一纸诉状将AMEC告上了美国加州北区法庭，指控AMEC合法盗用商业秘密，违背合约及不合理竞争，指控的锋芒甚至指向了AMEC的CEO 尹志尧。尹志尧1991年至2004年间曾在使用半导体公司担任多种职位，如蚀刻产品集团的总经理等。
2009年，AMEC在合法盗用商业秘密案的审理进程中取得了有利的结案判决，2010年，两家公司就这起官司达成和解。
中微半导体设备公司欲冲出亚洲走向世界
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上个月，AMEC声称本人又迎来了一场官司的成功。这场官司是由美国泛林公司在台湾法院提起的，诉状声称AMEC销往台湾的蚀刻设备进犯了泛林的技术专利，最初这项上诉遭到台湾法院的采纳，而且台湾智慧财富局(TIPO)也最终站在了AMEC的一边。
如今AMEC终于重振市场名声，而虽然因遭到诉讼案的搅扰，公司仍然在市场拓展方面获得了一些成效，其成效次要在蚀刻产品方面。公司消费的300mm Primo D-RIE零碎(去耦反响离子刻蚀)基于双任务站，小批量外型集群(mini-batch cluster，mini-batch指每批消费的晶圆不超越十片)架构，为单芯片消费零碎，配备甚高频去耦反响离子刻蚀源。这套设备次要用于蚀刻硬质掩膜(Hardmask)，侧壁(spacer)，双大马士革过孔( dual damascene via)以及沟槽(trench)等构造的蚀刻成型，可适用于65nm以上等级的芯片消费。AMEC自称这套设备的产出才能比竞争对手的零碎高出35%左右，而运用本钱则比对手低35%。
大局部AMEC消费的设备是销往中国大陆，新加坡以及台湾地域，而如今公司开端向欧洲和美国地域拓展业务。
AMEC公司消费的设备次要活泼在电介质蚀刻消费范畴，他们初期消费的设备根本被用于半导体器件中非关键层的蚀刻成型，不过AMEC的新目的是将其蚀刻工具使用的目的推行到半导体器件中更为关键的层构造的蚀刻中去，同时努力进入新兴的TSV穿硅互联技术用消费设备市场。
另外，公司还开发了代号为A-RIE的新设备，目前这款设备的细节未知，不过AMEC称设备的产出量相比D-RIE将完成倍增。到往年10月份，AMEC将具有年产170台设备的才能。
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