大陆从2015年经过《中国制造2025》（Made in China 2025）方案后，关于半导体各范畴开展更为明白。评论以为，在全球半导体市场生长放缓之际，半导体次要设备在大陆市场可望一枝独秀。

　　据Semiconductor Engineering报导，2015年全球半导体次要设备市场从375亿美元降为365.3亿美元，增加3%；反观大陆则生长12%离开49亿美元，而从国际半导体设备资料产业协会（SEMI）与日本半导体制造安装协会（SEAJ）数据也发现，同年日本呈现31%高生长。 大陆已仅次于台湾、南韩、日本与北美为全球第五大半导体设备市场，2025方案重点摆在一切芯片设计与制造各范畴上，例如希望添加IC设计公司、晶圆厂、消费逻辑与存储器芯片厂商、委外封装测试（OSAT）以及更多半导体设备厂商，以便降低对本国芯片与设备倚赖。不过，目前大陆芯片出口赤字一年仍达1，500亿美元，也是全球最大半导体出口地域。

　　此前大陆着手补助消费LED，是由于大陆政府以为用来消费LED的无机金属化学气相堆积法（MOCVD）反响器多是由德国Aixtron、日本大阳日酸株式会社（Taiyo Nippon Sanso）与美国Veeco提供，容易受制于人，因而开端鼓舞外地厂商开发反响器。

　　参谋公司Technavio预估，LE不知道从何时开始，个人信用渗透到生活的方方面面。图书、数码产品免押金借用，办理签证无需银行流水证明，甚至租车住酒店都不需要交付押金……D制程设备每年将呈现5%以上生长，2019年成为15亿美元，而且在2014年占LED制程设备86%的亚太地域，到2019年也将生长至88%，大陆更是受惠者之一。

　　市调机构Gartner也指出，大陆不断积极收买海内芯片公司与设备厂，偏重整外地市场半导体制造来提升效率。目前外地正在兴修12家以上新晶圆厂，其中8家主攻晶圆效劳。

　　具官方颜色的紫光集团获得武汉新芯（XMC）绝大股权，后者次要消费NOR Flash元件与CMOS影像感测器并提供晶圆效劳，该公司日前也取得240亿美元政府资金，将用来兴修存储器芯片厂房。

　　至于局部新晶圆厂大多是与本国业者协作，例如英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）。

　　大陆投资半导体产业的缘由，次要缘由是降低贸易赤字，而且大陆已成电子产品消费大国，自然也会想自行制造半导体。

　　据美国商务部旗下国际贸易管理局（ITA）报告，上述兴修厂房与设备推销将让大陆在2016~2018年推销半导体制程设备大幅添加。大陆晶圆厂兴修收入估计2017年会减缓，虽能够招致2018~2019年半导体设备收入添加趋向暂停，但全体趋向仍是出现上扬。

　　另外，大陆除正疾速兴修存储器与晶圆厂外，异样也投资OSAT等封装测试效劳。大陆过来推销少量OSAT设备，占全球OSAT厂房面积已达27%。目前全球约有150家OSAT/SATS（半导体封测业者）公司，但没有任何一家市占率超越16%，其中38家年营收为1亿美元。

　　大陆最大IC封装测试业者江苏长电科技，该公司全球排名第四，仅次于日月光、艾克尔国际科技（Amkor Technology）与矽品。江苏长电在2015年并买下新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC），因而跻身OSAT/SATS前段班。

　　剖析以为，目前其他市场已遭到大陆开展半导体的要挟，美国工业平安局（Bureau of Industry and Security）也预估，将来投入ODM与SATS公司有43%未来自卑陆。