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德派携METERMIX灌封操持方案表态2018慕尼黑电子生

作者:何悦华 2018年04月01日 国内新闻

为期三天的2018慕尼黑电子消费设备展于3月16日在上海新国际博览中心圆满闭幕。继去年初次冷艳亮相电子展之后,德派以愈加沉着的姿势,携DOPAG及METERMIX两大产品系列再度重拳反击,片面展现了其在电子产品灌封及密封方面的先进技术和处理方案。

汽车零部件,汽车涂胶,德派


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展会时期,德派的涂胶零碎展现平台生动的展现了德派适用于密封使用的vectodis零碎精准、流利的轨迹涂胶,而METERMIX产品系列的 PAR3C双组份柱塞定量零碎,则专门使用于电子元件的灌封,现场的展出吸引了众多专业观众的观赏,互动游戏环节也让德派展台的人气爆棚。

慕尼黑电子展是亚洲为数亿中文用户免费提供海量、全面、及时的百科信息,并通过全新的维基平台不断改善用户对信息的创作、获取和共享方式。业内最大本着网络面前人人平等的原则,提倡所有人共同协作,编写一部完整而完善的百科全书,让知识在一定的技术规则和文化脉络下得以不断组合和拓展。 的展会之一,其展现的自动化消费设备和智能制造技术处理方案,将推进电子制造业向前开展,改动产业将来,促停止业开展,为行业带来更多机遇。