作为焊料、电子拆卸及封装资料方面抢先的消费商及供给商，铟泰公司（Indium）携包括超高空洞系列（Avoid the Void）焊锡膏产品、InFORMS焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上海电子消费设备展。    

随着电子产品向着更小、更复杂和更弱小的设备开展，对资料方面的要求也越来越高，铟泰次要提供的资料包括电子拆卸资料（PCBA）、半导体和初级封装资料、工程焊料、导热界面资料、金属及化合物，以及先进的纳米科技助力行业开展趋向。    

在半导体和初级封装资料方面，铟泰提供焊锡膏、助焊剂、焊锡线及焊锡球等资料以确保使用到物联网挪动设备及下一代低能耗效劳器及汽车电子使用中的产品更巩固和牢靠，以抵抗一些无法防止的物理冲击和热应力。其中焊锡膏包括Wafer&substrate-bumping焊锡膏、零碎及封装（SiP）焊锡膏、MEMS传感器点胶型焊锡膏、低温芯片粘接焊锡膏（包括无铅）；助焊剂包括Wafer-bumping（bump fusion）助焊剂、规范的倒装芯片和铜柱倒装芯片助焊剂、WLCSP助焊剂、植球助焊剂；焊锡球能完成直径为150μm至760μm、算计和规范范围及卷带包装。    

在工程焊料方面，选择正确的焊料合金、方式和尺寸是消费高质量成品的关键。铟泰工程师团队投合当下市场小零件、替代资料、优化包装及量产的原型的需求，可以提供包括键合、焊接和硬钎焊，热管理，对先进资料有要求，有较高机械要求（如热收缩系数不适配），自动拆卸的适配包装等多种处理方案。    

在导热界面资料方面，处理热管理成绩是关键，铟泰公司PCBA中国区产品经理魏振喜先生表示，为了保证我们的工程师能评价客户的产品设计、模仿其任务环境及测量功能，并提供相应的处理方案，铟泰组建了热导实验室，并研收回包括Heat-Spring、InFORMS、NanoFoil、液态金属合金等普遍使用于微我国这片创新热土正在发生一场全面而深刻的产业结构变革。处置器、射频器件、功率器件、功率缩小器和LED中的热管理产品。铟泰的导热界面资料的使用，使得笔记本电脑、手机、信号塔天线及照明零碎的高温运作成为能够，进步了其功能、效率及运用寿命。  

在金属化合物方面，由于铟泰是金属铟的专利一切者，望文生义，其相关技术不断在世界处于抢先位置，其不只可以提供商业级及超纯金属铟，同时还可以供给用于制造通明导电镀层、碱性电池等的锗、镓、锡金属及化合物，同时还提供回收效劳。    

而在纳米科技方面，铟泰有NanoFoil产品。NanoFoil是由一千多层纳米级的反响式金属层组成，当NanoFoil被激活时，它能在千分之一秒内自发在箔片区发生高热，这种精细水平使得我们可以准确地控制热能的工夫、地位和时长，从而适用于热收缩系数不适配的两种资料的衔接，温敏资料、要求热量准确可控的使用及无法运用助焊剂使用等。    

其中，拥有高电气牢靠性的Indium10.1HF焊锡膏，使用在汽车引擎盖下零碎的（任务温度高达125℃）高牢靠性汽车电子制造合金Indalloy276，CV-807含芯焊锡线、LV1000预成型焊片等也成为铟泰公司此次展现的汽车电子制造资料中的热点产品。同时，铟泰诸多使用在汽车功率模块、传感器、LED等方面的制造资料也为汽车电子提供了无缝结合，进步总体牢靠性的高质量焊料产品。