“我国集成电路年出口额近年来不断坚持在2000亿美元以上，严重依赖出口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研讨所集团首席专家柳滨说。

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从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖出口，国产化面临考验。

目前，国际集成电路制造先进制造技术是1410nm工艺节点，前端制造抵达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，53nm节点技术正在研发中。而国际方面，14nm制造技术估计2019年完成量产，与国际先进工艺存在代差。

柳滨指出，我国集成电路制造配备与世界先进程度的差距，次要是由我国集成电路制造配备现状和固有开展特点所决议的。

半导体配备具有技术门槛高、研发周期长、工艺线需求重复验证的固有特点，牵扯学科众多，投资报答周期长。设备公司要跨过研发到产业化，需求国度、下游单位等多方面支持。

作为我国政府施行制造强国战略的第一个十年举动纲领，《中国制造2025》对集成电路配备国产化提出明白目的：在2020年之前，9032纳米工艺配备国产化率到达50%，封测关键配备国产化率到达50%在2025年之前，2014纳米工艺配备国产化率到达30%到2030年，完成18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

聚焦消费升级、多维视频、家庭场景、数字营销、新零售等创新领域，为用户提供更多元、更前沿、更贴心的产品，满足用户日益多样化、个性化的需求。半导体产业专家柳滨：六大要素驱动我国集成电路设备开展

要践行《中国制造2025》的开展目的，需明白驱动要素，从市场需求、平安保证、自主可控、产业链完好、使命责任、政策引导六个维度驱动行业开展。

在市场需求的驱动下，设备厂商展开超前研讨，消费设备占到投资额度的60%~70%。技术、资本、知识累积与品牌竞争成为垄断效应的构成要素。

除了技术缘由与商业竞争，“人为后门”成为产品效劳的平安隐患，平安保证成为配备开展的驱动要素。柳滨指出，配备的网络化水平越高，越存在平安风险，将来IC智能制造有能够催生针对平安需求的产品效劳。

要躲避“受制于人”的风险，必需构成自主可控的产业生态。柳滨强调，企业要在整线工艺、特征工艺、单项设备上寻求打破，增加对全球供给链的依赖。

设备是构建完好产业链的重要一环。柳滨强调，半导体不但要有关键设备的支撑，更要有设备整合才能。同时，国度电子制造设备专业范畴的企业应承当开展半导体制造配备产业的重担，完成完好的半导体制造配备产业链，效劳于我国半导体制造的需求。

在国度、行业、中央三级支持下，《国度集成电路产业开展推进大纲》、《“十三五”国度科技创新规划》都对集成电路设备做出部署，以14nm节点为目的，在配备、工艺、封装、资料等方面重点支持曾经具有产业才能的企业。在《国度中临时迷信和技术开展规划大纲(20062020年)》的指引下，已有30余种高端配备研制成功，使我国摆脱了集成电路高端配备根本空白的形态，集成电路产业生态得以树立和逐渐完善，根本树立了5528nm工艺段的集成电路制造体系和技术体系，催生了一些设备制造公司，吸引了一批国际国际资源向集成电路制造设备行业聚集。

“回想起2010年我们的配备在全球占到4%，仅仅十年我们就翻了五倍。”柳滨说。他同时强调，《中国制造2025》的雄伟目的是机遇也是应战，中电科将以集成电路制造配备为目的，构成2814nm中心配备部分成套及批量消费才能，打破75nm中心配备技术，让中心配备进入国际推销清单。