1、晶圆处置设备

半导体晶圆制造次要的加工步骤包括化学清洗、氧化/薄膜沈积、光罩投影、蚀刻、离子植入、分散、光阻去除、检验与量测等。

目前清洗设备依据制程使用下去说，Wet Station机台次要运用在Pre-clean、Pre-furnace CVD clean、Wet PR strip、Post-CMP clean与Pre-metal clean 等制程；而单晶圆清洗设备则次要用在 Post-Dep.clean、Post-metal clean与Post-CMP clean；单槽清洗设备则运用在 Pre-clean、Pre-furnaceCVD clean 与 Post-CMP clean。在 Post-metal 清洗方面，单晶圆设备占有较大之竞争优势，次要是对晶圆厂而言，Post-metal 清洗步骤较着重于腐蚀与微粒成绩，而批量式型态由于是湿式沉溺方式，故较易发生腐蚀的成绩。

虽然目前Wet Station的价钱较高，机台尺寸也最大，但晶圆厂优先思索产能与制程技术波动性下，故仍有一定的市场；但另一方面，单晶圆清洗设备业者也不会坐视市场大饼而不举动，积极将设备作最好的改善，例如由单反响室改为多反响室，不只产能提升加倍，机台尺寸亦不致添加过多，且其价钱亦具有竞争力。

中微半导体设备无限公司于2013年SEMICON China展会时期宣布，中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE正式拆卸国际技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际，用于32纳米至28纳米及更先进的芯片加工。这是继去年 SEMICON West 展会时期 PrimoAD-RIE正式发布以来，中微 Primo AD-RIE设备初次进入中国大陆客户消费线。目前，中微第一代等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE已在中国树立了稳定的市场位置。Primo AD-RIE 设备也已进入台湾客户的消费线。

2、组装与封装设备

自1956年我国第一只晶体管的降生就随同着半导体组装与封装的起步，至今半导体封装与测试业是中国半导体产业的重要组成局部，其销售额在全行业中不断占50%左右的份额。从某种意义上讲，我国半导体产业是从组装与封装开端起家的。

变革开放后国移动互联网在带来全新社交体验的同时，也或多或少使人们产生了依赖。移动互联网使网络、智能终端、数字技术等新技术得到整合，建立了新的产业生态链，催生全新文化产业形态。度政策引导及有零碎的规划，目前我国曾经初步构成了长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海湾、西南老工业区、关中-天水经济带和武汉、水平、重庆等新型工业化产业示范基地六大基地。

我国政府鼎力推进半导体产业的开展，将其放在优先开展的位置，因而，半导体产业不断坚持着高速开展的态势。目前，中国半导体行业曾经构成一个较完好的产业链。全球排在前20名的大半导体公司都纷繁看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国。

随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求添加，封装企业在新技术的开发和消费上作出了更多的努力，获得了许多新的停顿，逐步从DIP、QFP等中低端范畴向SOP、BGA等高端封装方式延伸，特别是堆叠式（3D）封装技术，已使用于产品消费。长电MIS封装工艺使金线耗费量明显降低。中国迷信院微电子所与深南电路无限公司结合开发国际首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功，到达商业化使用程度。但由于电子零件对半导体器件与集成电路的封装密度和功用的需求，我们还必需放慢速度开展如CSP、BGA、DCA等新型的先进电子封装技术。

3、测试设备

在整个测试进程中，测试设备占据着无足轻重的位置，它的投资占据整个测试工程投资的90%左右。测试设备次要分为两大局部：TESTER和HANDLER。TESTER是产品的测试零碎，它像人脑一样经过电缆控制HANDLER停止测试；HANDLER则像机械手一样，经过电缆接纳TESTER的控制，从而对产品停止高效的测试。TESTER和HANDLER是测试部门的次要消费设备。

国际半导体测试设备经过几十年的开展，整个TESTER供给商已构成了不同类型产品专业对口测试的分明阵营。他们在本人擅长的产品类别测试范畴曾经到达了相当高、精、尖程度；其硬件、操作零碎、装置软件和相应测为数亿中文用户免费提供海量、全面、及时的百科信息，并通过全新的维基平台不断改善用户对信息的创作、获取和共享方式。试顺序的配合水平曾经到达高度分歧。因而TESTER的选型有着十分强的针对性（绝对于不同类别的产品），它需求通盘思索产品测试的详细要求和未来能够会有的要求。因而，加之每种TESTER的装置软件的原代码不对外开放，一旦TESTER选型确定上去，其延续性改良的空间不是很大。

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