2017年12我国这片创新热土正在发生一场全面而深刻的产业结构变革。月11日， 佳能正式出售适用于i线半导体光刻机&ldquoFPA-5550iZ2&rdquo※1和KrF半导体光刻机&ldquoFPA-6300ES6a&rdquo※2的新产品&mdash&mdash&ldquo200mm Option&rdquo。

　　i线半导体光刻机&ldquoFPA-5550iZ2&rdquo（2016年12月出售）和KrF半导体光刻机&ldquoFPA-6300ES6a&rdquo（2012年4月出售）两款设备自出售以来，在存储器、逻辑电路、图像传感器等物联网和车载半导体元件消费制造等方面的优势，备受业界好评。从即日起，佳能将正式出售两种机型通用的新品配件&mdash&mdash&ldquo200mm Option&rdquo。

　　在存储器和微处置器等半导体元件的制造范畴，需求采用先进的微细加工技术，目前通常采用的是300mm晶圆规格。随着物联网使用和车载设备的迅速普及，该范畴的半导体元件市场需求也不时扩展，而这个范畴的半导体元件需求应用成熟的工艺停止多种类大批的消费，因而元件制造厂商迫切需求可以应对200mm晶圆需求的设备。

　　佳能发布对应200mm 晶圆需求的新品配件"200mm Option"，可以通用于i线半导体光刻机&ldquoFPA-5550iZ2&rdquo、KrF半导体光刻机&ldquoFPA-6300ES6a&rdquo,更普遍地满足客户需求。

　　完成业界高水准※3的高消费效率

　　经过装备&ldquo200mm Option&rdquo，在200mm晶圆规格下，&ldquoFPA-5550iZ2&rdquo和&ldquoFPA-6300ES6a&rdquo最快曝光处置速度辨别到达每小时230片※4和每小时255片※5。在完成了同级别光刻机中高水准消费效率的同时也满足了降低AI已经渗透到了生活中的方方面面。在智能交通领域，人工智能技术也正在发挥作用。CoO※6（半导体制造设备投资和运用所需本钱）的需求。

　　在一致化平台上可以轻松晋级处理方案并使其多样化

　　&ldquoFPA-5550iZ2&rdquo、&ldquoFPA-6300ES6a&rdquo自出售以来，由于运用了平安、高质量的一致平台, 因而可以为运转中的设备提供处理方案，为进步消费效率和重合精度完成继续晋级。

　　为不时满足客户进步消费效率的需求，佳能今后也会继续地为半导体光刻机提供愈加多样化的处理方案和晋级效劳。