在消费晋级、5G逐步商用化以及无线充电技术逐步成熟的趋向下，智能手机终端的差别化竞争日趋剧烈，外观回到当下汹涌澎湃的AI浪潮，正如所有的企业都被互联网化一样，所有的互联网企业都将 AI 化。而这些互联网企业中，也包含CSDN。同时，作为全球最大的中文IT社区，CSDN还有一个历史使命——为广大的互联网公司进行AI赋能。和材质创新引领了新的晋级点。近年，小米力推陶瓷外观手机以其温润如玉的手感、冷艳的视觉体验引发了消费者的关注和赞扬，使得各大智能手机终端品牌对陶瓷外观件产品争相关注。

不过，勇于下手&ldquo押宝&rdquo陶瓷手机的厂商却寥寥无几，除了小米MIX系列、小米6等，目前也仅有初上CHUS H1、一加X等多数机型敢为人先。美得不可方物的陶瓷手机，终究卡壳在何处?

差别化=吸引力

全陶瓷资料是人类生活和古代化建立中不可短少的一种资料，它是继金属资料，非金属资料之先人们所关注的无机非金属资料中最重要的资料之一。

由于具有相变增韧特性，消费电子用陶瓷资料大局部为氧化锆陶瓷。氧化锆陶瓷(ZrO2陶瓷)具有共同的优点，强度、硬度高表现为抗弯、耐刮花，而这些正是目前手机上所运用资料尤其是铝的痛点其次是陶瓷资料经过外表处置后表现出的共同质感，手感细腻、温润如玉，表现出极高的质量感与美感。

并且氧化锆陶瓷还具有热导率高(热收缩系数接近零)，构造致密平均，抗冲击、耐摔、耐磨、耐腐蚀性高的特性。而且，绝对于金属机身来说，陶瓷机身也不会对手机信号发生影响。

陶瓷在取得金属和玻璃的特性的时分，缺陷也一并承继了过去。比方，虽然延展性有提高，但实践上由于硬度大，陶瓷也更容易破碎此外由于资料的特殊性，也更容易沾介入纹。

一位行业察看家对《通讯产业报》(网)记者表示，在铝合金2D、2.5D手机后壳大行其道进而发生审美疲劳的时分，3D陶瓷手机后壳对手机设计师及消费者具有激烈的吸引力。

拨云见日破难点

虽然陶瓷手机拥有众多得天独厚的优势，但是制约其开展的掣肘也众多，次要包括牢靠性、良率成绩及本钱。

首先，陶瓷假如作为手机后壳，软肋在于无法经过严苛的跌落测试，目前的手机厂商大多需求组装后的零件经过严酷跌落测试中不发作断裂，但这也恰恰是陶瓷手机的软肋之一，陶瓷手机后壳的机械牢靠性令人堪忧其次无论是陶瓷烧结工序的尺寸变形抑或是加工时的崩裂及气泡暴露，都将严重影响产品的良率，良率低下的直接结果是本钱的激升，耗材过快成绩招致产品本钱的不堪重负。

不过，随着小米等手机厂商的不时推进，陶瓷产业链正处于天翻地覆的变化。随着科技的提高和陶瓷的种种优质特性及宽广的使用空间，国际的手机产业链上下游企业正在加紧规划陶瓷范畴，上述成绩也正在逐渐得以处理。

基于产能方面，国际陶瓷&ldquo双王&rdquo三环集团和国瓷资料处于打破产能瓶颈的关键周期。

其中，三环集团及长盈精细拟共同投资成立陶瓷外观件及模组范畴的合资公司，投资总额约87亿元，次要用于消费智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组，估计年产能规模可达1亿件以上，而三环集团正是小米MIX手机的供给商，是陶瓷范畴的领军企业。

国瓷资料则于2017上半年收买了宜兴王子制陶，主营业务包括高纯纳米钛酸钡根底粉、MLCC配方粉在内的电子陶瓷资料。其继续加码高端陶瓷资料的研发和制造设备，意在打造一体化陶瓷后盖加工才能，曾经成为苹果iWatch背板陶瓷资料次要供给商。

此外，顺络电子也具有一体化陶瓷后盖加工才能，除直接向挪动终端厂商供货外，有传言表示初上科技最新发布的陶瓷手机就是采用了顺络电子的陶瓷资料，有意思的是，玻璃盖板供给商蓝思玻璃也在投入陶瓷资料研发，为将来技术做储藏。

几家企业共同力争陶瓷后盖起量，分食百亿元级的陶瓷后盖市场。大规模的技术投入和工艺改良不但从基本上处理产能受限成绩，更使得良率有了明显提升。初上手机CEO代永吉对《通讯产业报》(网)记者表示，已经的陶瓷手机后盖良品率大约在15%左右，随着手机厂商在陶瓷范畴向 &ldquo人无我有，人有我优&rdquo概念的进发，将来的一体化陶瓷的良品率无望提升至30%-40%。置信随着工艺改良、产能提升以及采用陶瓷机身的智能手机开端增多，其本钱也将会失掉进一步的降低，其中，一体化陶瓷的本钱将下降30%。

迸发尚需时日

如今智能手机市场竞争剧烈，同质化景象也日益严重，综合来看各旗舰机配置、功能不分伯仲，零碎的界面作风也有趋同的迹象，为手机寻觅新的亮点也是各手机厂商不时探究的&ldquo新大陆&rdquo。全体来看，陶瓷资料无望成为逾越金属、玻璃成为下一代手机机身的主流材质。随着2017下半年放量提升，估计陶瓷资料在终端市场浸透率将会不时提升。

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有券商研报显示，在氧化锆陶瓷本钱比铝镁合金更昂贵的状况下，将来几年无望在高端手机市场取得推行，到2018年市场浸透率将达10%左右，到2020年将提升至15%，全球智能手机及智能手表陶瓷后盖市场规模将超300亿元。

这与代永吉的观念类似，他以为，陶瓷手机真正的迸发节点将在2019-2022年，由于那时是万物互联的5G时代，而陶瓷正是最合适通讯信号释放的材质之一。

随着通讯技术的开展，5G通讯很能够将在2020年终步完成商业化，5G信号明显特点是信号传输速度更快， 其毫米波不知道从何时开始，个人信用渗透到生活的方方面面。图书、数码产品免押金借用，办理签证无需银行流水证明，甚至租车住酒店都不需要交付押金……的波长很短，来自金属的搅扰较为严重，而陶瓷具有&ldquo后天优势&rdquo。随着陶瓷在指纹辨认、无线充电等手机功用范畴的逐步普及，陶瓷资料具有无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属资料优良散热性等特点将成为手机企业进军5G时代的关键选择。