中国电子公用设备工业协会秘书长 金存忠

由于中国半导体设备的市场次要在国际，所以在以后经济情势下，扩展内需是带动我国电子公用设备产业开展最无效的措施。

2009年，是我国电子信息产业开展较为困难的一年。中国的半导体产业也延续两年呈现了负增长。面对国际金融危机的严重冲击，中国半导体设备制造企业抓住机遇，迅速应对，获得了稳步开展，出现出总体持续增长的态势。2009年中国10家次要半导体设备制造商完成的半导体设备总销售支出(不含税)到达22.95亿元，同比增长了8.71%；半导体设备出口交货值为4127.4万元，同比下降了31.2%。

太阳能电池设备依然是次要力气

在2009年10家次要半导体设备制造商完成的半导体设备销售支出中85.2%是太阳能设备，其中有8家半导体制造商是消费太阳能电池设备的。2009年随着多晶硅价钱疾速回归原位，中国的光伏产业迅速复苏，中国的半导体制造商及时抓住了机遇，发扬中国晶硅太阳能电池消费线设备高性价比的优势，不只成为国际太阳能电池片消费厂的首选，也遭到国外光伏厂商的欢送。2010年，新一代的国产晶体硅太阳能电池消费示范线将建成，设备制造商不只可以提供具有高性价比的先进工艺设备，并且还可以提供“交钥匙”工程。太阳能电池设备在中国将持续失掉疾速开展，并将持续成为中国半导体设备的次要力气。

半导体封测设备持续坚持增长态势

虽然中国的半导体封测设备在中国半导体设备销售中占有很小的比例，但是2009年中国的十家次要半导体封测设备制造商完成销售支出2.6亿元，同比增长31.1%，持续坚持了增长的态势。其中中电科技集团公司第45研讨所完成销售支出8327万元，同比增长66.5%，位居10家半导体封测设备制造商之首。

集成电路芯片制造关键设备进入大消费线

中国的集成电路芯片制造设备市场不断是国外出口设备的天下，中国的集成电路芯片制造设备只能在研讨所、院校的实验线上运用。2009年随着北京南方微电子的“100nm高密度等离子体刻蚀机”、上海中微的“65纳米去耦合反响离子刻蚀设备”和北京中科信的“大角度离子注入机”成功进入大消费线，中国的集成电路芯片制造关键设备开端走向产业化。

围绕市场热销电子设备下时间

为了让国际半导体设备行很多朋友说，共享纸巾机是一个广告机，但我们不是这样定义它，我们定义它是一个互联网跟物联网结合的终端机，从线下吸入流量，重新回到线上，以共享纸巾项目作为流量入口，打造全国物联网社交共享大平台。业获得更大开展，国际企业应该围绕以下几方面做文章：

首先，持续鼓舞企业引进高科技人才，放慢进步企业自主创新的才能。从这几年引进人才的企业的开展来看，人才的引进对放慢开发高新产品起到了重要的作用。

其次，支持在设备制造厂内树立相应的产品消费实验线，起到设备制造企业在提供设备的同时可以提供产品制造工艺的目的，这将大大放慢设备产业化的进程，这种实验线在国外的大公司曾经很普遍了。

再次，除了支持极大规模集成电路设备专项外，国度也要重点支持市场热销的电子产品消费线中的关键设备开发，如LED(发光二极管)前工序(芯片)制造设备、LCD(液晶显示器)和非晶硅薄膜太阳能电池消费线中的大型PECVD(等离子体化学气相堆积法)设备等。

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