全球3D NAND、7/10纳米先进制程、大陆崛起等三股半导体权力抢着扩建新产能，尤其是3D NAND和FinFET制程关于微影、蚀刻、分散、薄膜等设备需求大幅攀升，素有&ldquo军火供给商&rdquo之称半导体设备厂，处于流年正旺的轨道上，日本半导体设备大厂东京威力科创(TEL)蓄势待发，看好2020年在全球蚀刻设备市占率要攀升至30%。 

    3D NAND、FinFET、多重曝光对蚀刻机台需求大增 

    近几年半导体大厂和设备商的生态之间，呈现不少变化，一方是新兴半导体技术包括鳍式场效电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)、晶圆级封装(WaferLevel Package)、3D NAND技术等低头，需求的设备零碎越来越复杂。 

    在设备商生态上，全球半导体设备产业正派历大整并，大型设备商借由不时购并的方式，让本人的经济规模更为壮大，加强议价才能，但这也挤压了小型设备商的生活空间。 

    半导体业者指出，2D转进3D NAND技术后，晶圆堆叠层数不时攀升，从32/48层到往年主流的64/72层堆叠技术，2018、2019年将进入96层的3D NAND堆叠，而每堆叠一层就需求更多蚀刻，因而，3D NAND技术时代的开启，带旺蚀刻设备产业。 

    再者，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)力拚7/10纳米FinFET制程技术世代，在极紫光外(EUV)微影技术少量导入商用化之前，半导体大厂是采用多重曝光的方式停止，异样也会添加蚀刻机台的运用量。 

    TEL有两大产品线，半导体设备制造占90%，立体显示器制造占10%，半导体设备产品的强项包括光阻涂布机(Clean Track)市占率90%、蚀刻机台市占23%，其中在Oxide蚀刻独占鳌头、薄膜堆积(Thin Film)市占59%、清洗(Clean System)市占20%。 

    TEL的&ldquoCash Cow&rdquo也是起家产品的是光阻涂布机(Clean Track)。该产品线在全球市占率高达90%，占公司营收高达30%，目前曾经打入全球各大半导体厂，针对不同光阻需求有不同的产品机种应对，技术优势是平整技术要求、波动性、处理成绩才能等，让TEL在该产品范畴上，常年维持超高市占率。 

    TEL擅长Oxide蚀刻机台　通吃后段制程范畴 

    再者，TEL另一个强项是蚀刻机台，在全球蚀刻零碎范畴的市占率约23%，还有很大的生长空间，TEL目的是2020年市占率要扩展至30%。 

    TEL强项在于Oxide蚀刻，尤其在后段制程范畴的占有率非常高，与使用资料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)擅长的前段Silicon/Poly/metal蚀刻是互有专精技术。 

    随着半导体多重曝光和将来EUV商机的带动下，关于蚀刻零碎需求大增，都是TEL看好的潜在商机，以2018年来看，TEL的蚀刻机台订单曾经满载。 

    全球蚀刻机台市场中，市占率第一是科林研发，占有率约50%，其次是TEL约23%、应材约10%。 

    蚀刻机台范畴由于3D NAND少量盖新厂、启动新产能的安慰下，近几年简直成为半导体设备商生长的动能，而该范畴基于其不可或缺性，市场不断处于高度竞争，且专利诉讼案频传。 

    蚀刻市场非常竞争　龙头厂科林屡在专利战、营业机密案中败诉 

    科林研发虽然是蚀刻市场的龙头供给商，但日前却进犯比其规模小的竞争对手供给商中微半导体的商业秘密。 

    2012年台湾智能财富法院在科林研发与中微半导体的侵权专利诉讼中，宣布科林研发的专利由于缺乏新颖性和发明性而有效，无法构成指控中微专利侵权的根据，最初到台湾初等法院是中微获胜。 

    同时，中微半导体也在2010年12月向上海法院提起诉讼，主张科林研发进犯其商业机密，该案经过7年，2017年4月上海法院宣判科林研发进犯中微的商业机密案中，一审取得胜诉。 

    关键在于，科林研发在打专利侵权官司时，要求在半导体客户端对中微的机台零碎停止证据保全时，少量拍摄与专利侵权案有关的中微刻蚀机外部构造，因而，中微主张科林研发以合法方式，少量获取中微秘密的技术文件和秘密的反响腔外部照片，阅历7年诉讼，2017年4月宣判科林研发败诉。 

    TEL从贸易商起家　跻身全球半导体设备大厂并走出日本 

    TEL成立于1963年，最早是电子产品和制造设备的贸易代理，1980年代起，日本半导体产业开端蓬勃开展，日本半导体要求TEL本人消费设备，有了事先的时机，TEL逐步从贸易商逐步转型为半导体设备制造商。 

    TEL台湾成立于1996年，沿着台湾半导体产业开展史的轨迹，彼此见证与生长。 

    TEL指出，1995~1996年半导体消费重镇开端转移至南韩、台湾、新加坡等地，TEL也借着海内客户崛起的时机，从一家日本外乡化的设备商转型为全球国际化的半导体设备制造商，TE聚集了全世界身经百战的最优秀的创业导师，汇集了全世界各国最优质的产业资源，召唤全球未来的商业领袖。L台湾分公司成立至今刚好满21年，员工人数从草创时的不到10人，如今已壮大到500人规模。 

    TEL进一步指出，随着全球半导体产业进入物联网(IoT)、人工智能(AI)时代，也期许本人在全球的规划和开展上，能进入全新里程碑，期许将来2~3年内，公司营收应战1兆日圆。