为满足迅速增长的电子及组装资料市场需求，全球抢先粘合剂供给商富乐公司以为供给商同伴应与制造商在商品的整个生命周期里并肩作战。富乐公司凭仗一个贯串资料、流程及设备的&ldquo生态零碎&rdquo方针，为中国电子制造商部署全方位的处理方案，以应对一日千里的电子产品市场的应战。

　　富乐公司在2014年中国国际电子消费设备暨微电子工业展(4月23日- 25日，以下简称NEPCON China 2014)上展出了其片面的粘合剂处理方案。NEPCON China是目前亚洲地域规模最大的外表贴装技术及国际性电子制造行业盛会之一。

　　富乐公司全球电子资料部总监蔡志伟表示：&ldquo目前，亚洲电子行业粘合剂市场规模达40亿美元左右。其中，中国大约占该范畴产值的一半，而且在消费电子产品产业曾经成为全球最大的市场。电子产品的组件往往都很精密，而且资料更新换代快，供给商同伴需在每一个消费工序上提供专业支持。富乐公司为电子制造商提供灵敏、牢靠的粘合剂处理方案，能协助用户优化流程，发明更大效益。&rdquo

　　富乐公司的粘合剂技术普遍适用于多种组装资料，即便在粗大的电子组件上也能做到密封性防护，而且能在高温环境下任务，以防组件变形受损。此次在NEPCON China 2014展出的产品次要包括：反响型热熔胶，高温疾速固化反响型胶膜，高温固化环氧胶，紫外/厌氧固化胶等多类创新型产品。

　　富乐公司参展信息：