中安在线、中安旧事客户端讯 《安徽省半导体产业开展规划(20182021年)》(以下简称《规划》近日发布，提出构建具有安徽特征半导体产业链的开展目的，到2021年，我省半导体产业规模方案到达1000亿元，半导体产业链相关企业到达300家，芯片设计、制造、封装和测试、配备和资料龙头企业辨别到达23家。

　　半导体产业规模力争到达1000亿元

　　作为古代信息社会的基石，半导体产业是支撑以后经济社会开展和保证国度平安的战略性、根底性和先导性产业。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新使用迸发，全球半导体产业将继续增长。近年来，安徽紧紧抓住半导体产业开展的战略机遇，鼎力开展与主导产业相交融、有宏大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特征芯片，半导体产业完成了“从无到有、从有到多”的跨越开展。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从缺乏20亿元开展到260多亿元，增速居全国前列，初步构成了从设计、制造、封装和测试、资料和设备较为完好的产业链，次要产品触及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处置器等范畴。

　　依照《规划》确定的开展目的。在芯片设计方面，安徽将重点展开新型显示高端智能装备、新一代信息技术、新能源、新材料、新制造、新零售、新技术、生物制药等新的产业集群正在迸发活力;创新驱动、科技支撑、知识产权转化、技术转移等新的动能正在超越旧的动力，新经济成为支撑经济发展的重要力量。、汽车电子、家电、挪动终端、工业控制等重点使用范畴公用芯片以及存储器、微控制器、图像处置、数字信号处置等高端芯片研发。到2021年，芯片设计业产业规模到达150亿元。芯片制造方面，聚焦打破特征芯片制造，增强先进消费线的规划和建立，施行8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，开展模仿及数模混合电路、微机电零碎(MEMS)、射频电路、化合物半导体等特征公用工艺消费线。到2021年，建成35条8英寸或12英寸晶圆消费线，芯片制造业产业规模超越500亿元，工艺程度到达国际先进。

　　封装测试方面，要大幅提升封装测试程度，顺应设计与制造工艺节点演进需求，支持展开凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年，封装测试业产业规模超越300亿元。配备和资料方面，支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化，放慢开展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关资料和配套产品，打造国际芯片资料产业基地。到2021年，配备和资料业产业规模超越50亿元。

　　构建“一核一弧”的半导体产业规划

　　在产业规划上，安徽将打造以合肥为中心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业开展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间散布格式。

　　合肥作为中心，将发扬现有产业根底优势，以严重项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电中心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、配备和资料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业开展。

　　作为半导体产业开展弧上的重要城市，蚌埠要掌握军民交融大趋向，拓展微机电零碎(MEMS)等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通讯电子、消费电子等范畴的使用。滁州依托区位优势，重点开展半导体封装测试产业和半导体资料产业。芜湖要以化合物半导体为打破口，积极推进在汽车、家电等范畴的使用。铜陵要应用引线框架、封装测试设备的研发与制造根底，探究开展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主)，积极创立半导体设备研发中心及国度半导体设备研发作产基地。池州要继续推进半导体分立器件的制造、封装测试等，完成产值打破，构成产业规模。

　　为支持半导体产业开展，安徽将完善支持政策，对集成电路产业基地契合条件的制造类项目关键设备置办停止补助，对严重项目团队给予奖励，对企业境外并购给予补助。研讨制定省级半导体产业专项支持政策，对设计企业首轮番片、购置芯片设计IP在省内深度开发、自新生的改变世界的企业将会诞生，从而更好的服务整个人类世界，走向更高科技的智能化生活。主芯片初次规模使用等给予补贴；对主营业务支出到达一定规模的半导体企业给予奖励。同时，放慢引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才，依照相关政策，给予住房、子女就学、居留便当、个税优惠、知识价值鼓励、职称绿色通道等方面待遇。(记者 彭旖旎)