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SMT或将为可穿着设备而发作

作者:王原 2018年02月28日 国内新闻

  我们行将进入一个可穿戴设备无处不在的时代,现实上,在一些大品牌的率领下这些设备如今曾经渐渐走入群众的视野:苹果的iWatch、耐克的Fuel腕带、谷歌眼镜……

呼吁行业者在政府部门出台相关政策标准的之前,从业者一定要规范自己的行为准则健康有序的快速发展。(谷歌眼镜)

(谷歌眼镜)

(Nike FUELBAND)

SMT或将为可穿戴设备而爆发

(Nike FUELBAND)


  当这些终端产品还在蓝海中徜徉时,电子制造设备厂商曾经在为这场行将迸发的市场狂潮卯足了气力。据励展博览集团代理副总裁黄兆君引见,2014年4月23-25日在上海举行的NEPCON China 2014,针对可穿戴电子的制造设备使用将开端有所表现。在可穿戴电子成为潮流之前,电子制造设备厂商曾经在为它们停止预备。

(苹果iwatch)

(苹果iwatch)


  可穿戴设备是将来的迸发点

  随同大数据时代的到来,实时的数据在协助决策的进程中变得越发重要,这令可穿戴设备的需求激增。无论是用于社交还是医疗、保健,可穿戴设备的触角也在宽广延伸,它们可用来测量体温、纪录天文地位或是辨认语音指令。

  随同各类可穿戴设备的综合使用,可穿戴设备的使用范畴也将从外置的智能手表、眼镜、鞋子逐步进入人体外部,如智能隐形眼镜、PH胶囊等就将为人体医疗保健作出奉献。而可穿戴设备的使用对象也将由人、植物向房屋、桥梁等修建设备停止扩展监控。由此可见,可穿戴智能设备将来将失掉更为普遍的使用。

  显然,当下的电子终端行业热点非可穿戴设备莫属。2013年以来智能穿戴设备的热浪曾经滚滚而来,它的崛起或将掀开挪动互联网下一个更绚丽的篇章。2014年被以为将成为可穿戴设备开展的转机年,谷歌、三星、英特尔、索尼、LG、飞利浦、戴尔等各路诸侯前赴后继纷繁入局,可穿戴设备的前景遍及黑暗。

  英特尔公司首席执行官科再奇6日晚宣布,启动全球性的“可穿戴创想应战赛”。

  这一应战赛旨在鼓舞可穿戴技术的研发,促进“杀手级”使用的呈现,使可穿戴设备更具特性化和互联性。应战赛的优胜奖金总额将超越130万美元,竞赛将在参赛者与业界威望之间架设沟通桥梁,协助新兴公司和团体将这一技术范畴绝妙的想法变为理想。他表示,将来的技术开展趋向是“让一切都智能”。这一活动无疑标明英特尔在可穿戴设备上发力的决计。

  海内巨头集中发力,国际巨头也是不甘人后。据悉,除了小米之外,华为也筹谋进入可穿戴设备范畴。

  关于可穿戴市场的开展,IMS Research预估,2016年可穿戴设备出货量到达1.7亿部,而Frost & Suivan预测中国市场规模到2015年估计达26.1亿元,2012-2015年复合增长率为30.9%。

  日前,在励展博览集团NEPCON中国项目部举行的NEPCON China 2014中国专家参谋委员会第一次会议上,上海贝尔阿尔卡特股份无限公司的中心制造部副总裁朱箭先生、UT斯达康通讯无限公司制造部副总裁黄照晨先生、胜德国际研发股份无限公司资深参谋冯忠鹏博士(600804,股吧)、East West Group国际征询公司的董事总经理董沃森先生、国际电子制造商联盟(iNEMI)亚太区执行总监傅浩博士针对穿戴式智能设备这一热点话题展开了热烈讨论。

  专家们以为,可穿戴智能设备极能够成为下一波的行业使用热点,无疑将某些特定行业诸如医疗行业、制造行业等发生深远的影响,引发严重革新。关于外表贴装技术(SMT)而言,该影响更是不可估量。目前可穿戴智能设备的消费总量还比拟小,2014年必将有大的开展。将来,随着该市场逐步升温,对制造商也会提出更多的要求和应战,或将引发SMT技术严重革新本着网络面前人人平等的原则,提倡所有人共同协作,编写一部完整而完善的百科全书,让知识在一定的技术规则和文化脉络下得以不断组合和拓展。 。

  更小体积带来的应战和机遇

  绝对于智能手机、平板电脑等电子终端,可穿戴设备的体积更小,所集成的功用使用亦很丰厚,为应对这种体积上的变化,电子元器件企业必需推出愈加玲珑微型化元件。因而,这种超小尺寸的元件对贴装、点胶等消费制造工艺提出了更高的要求。

  针对这种巨大元件的开展趋向,贴装技术曾经预备就绪。NEPCON作为亚洲地域最大的外表贴装行业盛会之一,涵盖了该行业在全球范围的创新产品和技术,据NEPCON中国系列展项目总监董勇发引见,目前有许多厂商推出的新一代SMT贴片机,同时可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的处理方案,一旦有手机、医疗或许穿戴式设备等企业需求可以随时导入。

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  包括相关的焊接设备、检测设备、电子测量测试等,都将因这种产品的严重革新而带来改造。除了对更小尺寸元件的贴装之外,挪动设备为了应对跌落和湿润等不利环境的考验,关于点胶和涂覆工艺也有更高的要求。目前次要的点胶使用有底部填充、包封、点锡膏、UV胶精细涂覆和LCD显示屏密封等。

  业内人士指出,技术趋向是朝是更小、更快开展。如今的消费工艺要求精密度很高,同时产量要求也很高。目前,在高达500周期/秒速度下完成继续运转,发生小至2纳升的胶点曾经是许多点胶机可以完成的技术,而这也正是可穿戴设备所需。

  现实上,有许多厂商曾经为可穿戴设备做好了预备,其中,包括日立全新的系列贴片机、昆山金沃富电子针对可穿戴式设备PCB抄板智能的创新、环旭电子(601231,股吧)在穿戴式设备无线电模块的使用开发等等。

  NEPCON办方表示,NEPCON不断引领着电子消费设备的潮流,也及时反映了电子制造范畴的技术变化和趋向,2014年,NEPCON除了春天在上海举行的NEPCON China 2014(NEPCON 中国电子展)外,6月还将在成都举行NEPCON西部电子展,8月底在深圳举行NEPCON华南电子展,这三个展会曾经做好预备,迎接将来可穿戴电子产品制造设备的迸发。