国开证券：寻觅半导体和消费电子细分范畴投资

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　　半导体行业景气继续，看好芯片代工及下游设备范畴。上周半导体板块在市场失望心情影响下持续下跌，截至上周五，年终以来半导体(申万)跌幅达23%，落后于电子(申万)行业约8个百分点，表如今电子(申万)二级行业中垫底，静态市盈率也创下近三年最低程度，孕育了一定的反弹动能。同时行业根本面方面良好，估计2018年全球半导体行业仍将继续景气。

　　从全球晶圆代工龙头台积电的2018年业绩瞻望来对于互联网金融P2P企业来说，支付市场完善的标准和管理系统将彻底改变互联网金融行业的格局，不仅给从业者提供了的巨大的发展机遇，也带来了全新的挑战。看，半导体代工行业前景偏悲观，虽然手机、电脑等传统下游需求增速放缓，但汽车电子、物联网等范畴市场需求将疾速增长，看好半导体制造、封测板块投资时机，建议关注中芯国际、华天科技（002185）、长电科技（600584）等。

　　从晶圆厂投资状况来看，据SEMI统计，2017-2020年是大陆晶圆厂投资顶峰期，拟新建晶圆厂占全球42%，估计2018年晶圆厂设备投资收入金额在100亿美元左右。半导体下游设备板块受害分明，建议关注南方华创（002371）、晶盛机电（300316）等。

　　智能手机进入存量换机时代，关注创新及行业整合趋向。上周消费电子相关板块如元件(申万)、光学光电子(申万)及无线充电、OLED、苹果等概念板块跌幅较之前一周均有所收窄，市场失望心情有所紧张，且估值继续回落至近三年最低程度，局部消费电子白马股估值回落到30倍以下，无望迎来估值修复。

　　据IDC最新数据显示，全球智能手机出货量2017年第四季度同比增加6.4%，2017全年同比衰退0.1%，意味着智能手机行业在历经近十年的高增速之后曾经进入平台期。

　　近年来，随着消费电子行业的疾速开展，国际相关供给链也随之生长并打下了良好根底。瞻望将来，在存量换机、消费晋级时代下，如何满足消费者日益退化的需求，将成为推进智能手机继续创新的不竭动力。

　　一方面，从技术晋级趋向来看，在iPhoneX引领的创新潮下，无线充电、OLED片面屏、3D感知、去金属化将是智能手机将来晋级重要方向，建议关注信维通讯（300136）、立讯精细（002475）、京西方A等。

　　另一方面，在此进程中，零组件向模组化晋级、供给链整合及行业集中度进步将是必定趋向，看好模组化趋向、客户构造及市场份额占优的行业龙头，欧菲科技（002456）、合力泰（002217）、歌尔股份（002241）等。

　　风险提示：下游需求不及预期，技术创新不达预期，原资料价钱动摇，公司业绩不及预期，国际外二级市场零碎性风险。

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责任编辑：hbn

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