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沪电股份:黄石沪士电子无限公司年产300万平方米印刷电路板和相关出产废物资源接纳、加工及出产配套项目可行性研讨陈诉

作者:张熙明 2018年02月17日 国内新闻

沪电股份:黄石沪士电子无限公司年产300万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目可行性研讨报告 公告日期 2012-07-18          黄石沪士电子无限公司年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废
    料资源回收、加工及消费配套项目
    可行性研讨报告
    中国轻工业武汉设计工程无限责任公司
            黄石市工程征询公司
             二○一二年三月
         黄石沪士电子无限公司年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废
    料资源回收、加工及消费配套项目
       可行性研讨报告咨 询 单 位:中国轻工业武汉设计工程无限责任公司征询证书等级:甲级发 证 机 关:中华人民共和国国度开展和变革委员会
    证   书   号:工咨甲 22120070029咨 询 单 位:中国轻工业武汉设计工程无限责任公司单 位 主 管:徐平佳单位技术主管:杨晓臻部 门 主 管:郭晓伟项 目 负 责 人: 刘 翔参 加 人 员:
          佘远东         初级工程师
          纪东成         工程师
          江 舟          工程师
          盛国辉         工程师
          吴青娇         助理工程师
          吴志强         初级经济师
      &nbs伴随着互联网和移动生活的日趋成熟,芝麻信用高分和良好的个人征信记录,不仅可以办理贷款、申请信用卡延伸你的财富,更能大大便利我们的生活。p   李川源         经济师
          王 欣          国度注册修建师
          黄 平          注册造价师
          杨立新         机电设备工程师
          黄敬君         土木工程师
          余 俊          设备工程师
    陈建华   造价师
    徐 军    注册征询师
    丁 惠    注册征询师
    周 文    注册征询师
    刘裕卿   注册征询师
    杨华斌   注册征询师
    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
                                        目      录第一章 总论 ........................................................ 11.1 项目概略 ...................................................................... 11.2 项目背景及研讨进程 ............................................................ 11.3 项目建立内容、规模及产品方案 .................................................. 91.4 编制根据和研讨范围 ........................................................... 101.5 项目工期和项目定员 ........................................................... 111.6 项目建立的意义 ............................................................... 111.7 项目投资与效益 ............................................................... 131.8 研讨结论及建议 ............................................................... 14第二章 市场预测 ................................................... 162.1 产品市场 ..................................................................... 162.2 市场情况 ..................................................................... 182.3 市场需求剖析 ................................................................. 192.4 SWOT 剖析 ................................................................... 332.5 目的市场 ..................................................................... 37
    第三章     建立规模与产品方案 ........................................ 393.1 建立规模 ..................................................................... 393.2 产品方案 ..................................................................... 40第四章 厂址选择 ................................................... 42
    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目4.1 厂址选择 ..................................................................... 424.2 社会和经济开展概略 ........................................................... 434.3 建立条件 ..................................................................... 45
    第五章     技术方案、设备方案和工程方案 .............................. 485.1 技术方案 ..................................................................... 485.2 次要设备方案 ................................................................. 685.3 工程方案 ..................................................................... 79
    第六章     次要原辅资料、燃料供给 ................................... 1146.1 次要原辅资料供给 ............................................................ 1146.2 燃料动力供给 ................................................................ 126
    第七章     节能、节水措施 ........................................... 1287.1 节能剖析准绳 ................................................................ 1287.2 节能剖析重点 ................................................................ 1297.3 用能规范及节能标准 .......................................................... 1297.4 项目用能概略 ............................................................... 1317.5 动力供给情况 ................................................................ 1327.6 项目建立方案节能评价 ........................................................ 1347.7 动力耗费和能效程度评价 ...................................................... 1357.8 节能措施和效果剖析 .......................................................... 1417.9 节能剖析结论 ................................................................ 1487.10 建议 ....................................................................... 149
    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
    第八章     环境影响评价 ............................................. 1508.1 厂址环境条件 ................................................................ 1508.2 项目建立和消费对环境的影响 .................................................. 1518.3 环境维护措施方案 ............................................................ 155第九章 休息平安、工业卫生与消防 .................................. 1639.1 休息平安与工业卫生 .......................................................... 1639.2 消防 ........................................................................ 165第十章 组织机构与人力资源配置 .................................... 17010.1 组织机构 ................................................................... 17010.2 人力资源配置 ............................................................... 17010.3 人员培训方案 ............................................................... 171第十一章 项目施行进度 ............................................. 17211.1 项目施行方案 ............................................................... 17211.2 项目建立管理 ............................................................... 173第十二章 工程建立投标招标 ......................................... 17512.1 概述 ....................................................................... 17512.2 发包方式 ................................................................... 17512.3 投标组织方式 ............................................................... 17612.4 投标方式 ................................................................... 17612.5 投标的组织和任务 ........................................................... 177第十三章 投资预算及融资方案 ...................................... 179
    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
                                  第一章 总论1.1 项目概略1.1.1 项目称号
    黄石沪士电子无限公司年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目1.1.2 建立性质
    新建1.1.3 建立地址
    黄石经济技术开发区金山小道以北地段1.1.4 建立单位
    黄石沪士电子无限公司1.1.5 法定代表人
    吴传彬1.1.6 可行性研讨报告编制单位1.1.6.1 中国轻工业武汉设计工程无限责任公司
    资历证书编号:工咨甲 22120070029
    ISO9000 质量体系认证证书编号:2499A004
    地址:湖北省武汉市首义路 176 号1.1.6.2 黄石市工程征询公司
    资历证书编号:工咨乙 12100800071.2 项目背景及研讨进程1.2.1 项目背景1.2.1.1 建立单位概略
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
    本项目建立单位为黄石沪士电子无限公司(以下简称:黄石沪士公司),
    黄石沪士电子无限公司是沪士电子股份无限公司在黄石市设立的全资子公司。
    以下内容为投资方沪士电子股份无限公司简介(以下简称:沪士电子公司)。
    (1) 企业沿革
    沪士电子公司前身为昆山沪士电子无限公司(以下简称:昆山沪士公司),由碧景企业无限公司(香港)(以下简称:香港碧景)按照中国法律于 1992 年 4 月14 日投资设立的外商独资无限责任公司。昆山沪士公司投资总额为 2900 万美元,注册资本为 2000 万美元,注册地址为江苏省昆山市黑龙江北路 55 号。公司临时从事印制电路板的消费、销售及售后效劳,次要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。沪电股份前身为沪士电子(昆山)无限公司,公司于 2002 年 9 月全体变卦为外商投资股份无限公司,于 2010 年 8 月 18日在深交所上市。
    (2) 股本构造的构成及变化状况
    经江苏省昆山经济技术开发区管理委员会 1995 年 8 月 1 日昆经开资(95)字第 59 号《关于赞同“昆山沪士电子无限公司”转股、变卦法定称号的批复》同意,香港碧景将其持有的昆山沪士公司的全部股权转让给沪士集团控股无限公司(以下简称:沪士控股)。昆山沪士公司依法实行了外商投资企业变卦注销和工商变卦注销,公司称号正式变卦为“沪士电子(昆山)无限公司”(以下简称:沪士无限)。
    (3) 公司历次增资状况
    1995 年至 2001 年,沪士控股先后对沪士无限停止了五次增资,详细状况如下表所示:
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
    表 1.2-1                              增资扩股状况表
                                               注册资本     增资后注    投资总额     增资后投
    工夫                    同意文号             出资额       册资本      出资额       资总额
                                               (万美元)     (万美元)    (万美元)     (万美元)
                外经贸部外经贸资二函字第
    1995 年 11 月                                    1360         3360         3400         6300
                664 号
                外经贸部外经贸资二函字第
    1998 年 11 月                                  &n回到当下汹涌澎湃的AI浪潮,正如所有的企业都被互联网化一样,所有的互联网企业都将 AI 化。而这些互联网企业中,也包含CSDN。同时,作为全球最大的中文IT社区,CSDN还有一个历史使命——为广大的互联网公司进行AI赋能。bsp  620         3980         1550         7850
                729 号
                外经贸部外经贸资二函字第
    1999 年 12 月                                     520         4500         1300         9150
                826 号
                江苏省外经贸委苏经贸资字
    2000 年 5 月                                      600         5100         1500        10650
                第 560 号
                江苏省外经贸委苏外经贸资
    2001 年 4 月                                     1650         6750         4950        15600
                [2001]376 号
        (4) 公司历次股权转让状况
        2002 年 7 月,经原国度外经贸部外经贸资二函[2002]795 号文同意,沪士控股将其持有沪士无限的 55%股权辨别转让给 6 家企业法人,详细状况如下:
    表 1.2-2                       公司历次股权转让状况表
                                                                        受让       受让后
    编号                         股东                     股东简称
                                                                        比例       持股比例
    1      沪士集团控股无限公司                         沪士控股        -55%         45%
    2      碧景(英属维尔京群岛)控股无限公司             碧景控股         31%          31%
    3      中新苏州工业园区创业投资无限公司             中新创投         15%          15%
    4      合拍友联公司                                 合拍友联         3%            3%
    5      杜昆电子资料(昆山)无限公司                   杜昆电子         3%            3%
    6      昆山经济技术开发区资产运营无限公司           昆山资产        2.6%          2.6%
    7      苏州工业园区华玺科技投资无限公司             苏州华玺        0.4%          0.4%
        上述股权转让完成后,沪士无限依法操持了外商投资企业变卦注销及工商变卦注销,沪士无限投资总额为 15600 万美元,注册资本为 6750 万美元,公司性质由外商独资企业变卦为中外合资企业,股东由 1 名添加至 7 名。
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
      (5) 全体变卦为股份公司
      2002 年 12 月 25 日,经原国度外经贸部外经贸资二函[2002]1458 号文同意,沪士无限以截至 2002 年 8 月 31 日经普华永道中天会计师事务一切限公司审计确定的净资产 61203.0326 万元人民币为根底,按 1:1 的比例折为总股本61203.0326 万股,全体变卦为外商投资股份公司,公司称号变卦为“沪士电子股份无限公司”,公司股东及各股东股权比例均不变。
      2002 年 12 月 27 日,公司在原国度外经贸部操持了变卦注销,支付了变卦后的《外商投资企业同意证书》2003 年 1 月 7 日,公司召开了创建大会2003年 2 月 24 日,公司在国度工商行政管理总局操持了变卦注销,支付了企股国字第 000971 号《企业法人营业执照》,公司注册资本为 61203.0326 万元。全体变卦后,沪士电子公司的股权构造状况如下表。
    表 1.2-3                         公司股权构造状况表
                                                                       股份数
    序号                      股东称号                    股东简称                     持股比例
                                                                       (万股)
    1      沪士集团控股无限公司                          沪士控股     27541.3646        45%
    2      碧景(英属维尔京群岛)控股无限公司              碧景控股     18972.9401        31%
    3      中新苏州工业园区创业投资无限公司              中新创投      9180.4549        15%
    4      合拍友联公司                                  合拍友联      1836.0910         3%
    5      杜昆电子资料(昆山)无限公司                    杜昆电子      1836.0910         3%
    6      昆山经济技术开发区资产运营无限公司            昆山资产      1591.2789        2.6%
    7      苏州工业园区华玺科技投资无限公司              苏州华玺       244.8121        0.4%
                      合   计                                       61203.0326        100%
      (6) 2007 年股权转让
      2007 年 1 月,经国度商务部[2006]2552 号文同意,沪士控股和碧景控股辨别将其持有的沪士电子公司 2%、1%股权转让给合拍友联。转股后,公司股本总额仍为 61203.0326 万股,股权构造状况如下表。
                                  第4页
    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
    表 1.2-4                       股权转让后股权构造表
                                                                         股份数
    序号                      股东称号                     股东简称                      持股比例
                                                                         (万股)
    1      沪士集团控股无限公司                           沪士控股       26317.3040       43.0%
    2      碧景(英属维尔京群岛)控股无限公司               碧景控股       18360.9097       30.0%
    3      中新苏州工业园区创业投资无限公司               中新创投        9180.4549       15.0%
    4      合拍友联公司                                   合拍友联        3672.1820        6.0%
    5      杜昆电子资料(昆山)无限公司                     杜昆电子        1836.0910        3.0%
    6      昆山经济技术开发区资产运营无限公司             昆山资产        1591.2789        2.6%
    7      苏州工业园区华玺科技投资无限公司               苏州华玺         244.8121        0.4%
                      合    计                                         61203.0326      100.0%
      (7) 2008 年股权变卦
      沪士电子公司依照《中华人民共和国公司法》和《沪士电子股份无限公司章程》的规则,经沪士电子公司 2008 年度第一次暂时股东大会表决经过,赞同沪士集团控股无限公司向碧景(英属维尔京群岛)控股无限公司等九家公司转让其所持 97925460 股沪士电子股份无限公司股份,并赞同公司据此修正公司章程中的相应条款。2008 年 9 月,股权变卦由江苏省对外贸易经济协作厅同意,同意文号为苏外经资[2008]861 号。转股状况如下表。
    表 1.2-5                        股权转让后股权构造表
                                                                    股份数
    序号                      股东称号                  股东简称                   持股比例(%)
                                                                    (股)
    1      沪士集团控股无限公司                        沪士控股      165247580         27.0000
    2      碧景(英属维尔京群岛)控股无限公司            碧景控股      189729557         31.0000
    3      中新苏州工业园区创业投资无限公司            中新创投       91804549         15.0000
    4      合拍友联公司                                合拍友联       36721820          6.0000
    5      杜昆电子资料(昆山)无限公司                  杜昆电子       18360910          3.0000
    6      昆山经济技术开发区资产运营无限公            昆山资产       15912789          2.6000
    7      苏州工业园区华玺科技投资无限公司            苏州华玺        2448121          0.4000
    8      昆山市骏嘉控股无限公司                      昆山骏嘉        3033484          0.4956
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
                                                                    股份数
    序号                     股东称号                   股东简称                   持股比例(%)
                                                                    (股)
    9       苏州正信工程造价征询事务一切限责           苏州正信        3700000          0.6045
    10      昆山市恒达建立项目征询效劳无限公           昆山恒达        3770000          0.6160
    11      昆山市爱派尔投资开展无限公司                爱派尔         5000000          0.8170
    12      深圳中科汇商创业投资无限公司               中科汇商       18360910          3.0000
    13      湖南中科岳麓创业投资无限公司               中科岳麓       10240606          1.6732
    14      HDF CO.,LTD                                             39700000          6.4866
    15      MULTI   YIELD    PLUS    CO.,LTD                         8000000          1.3071
                            算计                                   612030326        100.0000
      (8) 公司上市状况
       ①经中国证券监视管理委员会证监答应[2010]992 号文核准,公司于 2010年向社会大众发行人民币普通股(A 股)8,000 万股。2010 年 11 月 16 日,公司操持完成初次地下发行后的工商变卦注销手续,获得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》。变卦注销后,公司注册资本及实收资本由61,203.0326 万元人民币变卦为 69,203.0326 万元人民币公司类型由股份无限公司(中外合资,未上市)变卦为股份无限公司(中外合资,上市)。
       ② 经 2011 年 4 月 8 日召开的公司 2010 年度股东大会审议赞同,公司于2011 年 05 月施行了以 2010 年末公司总股本 692,030,326 股为基数,以截止 2010年 12 月 31 日母公司累积未分配利润的向全体股东每 10 股派发现金 2 元(含税),以母公司资本公积金向全体股东每 10 股转 2 股的权益分派方案,公司总股本由69,203.0326 万股增至 83,043.6391 万股。2011 年 06 月 30 日,公司操持完成工商变卦注销手续,获得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》。变卦注销后,公司注册资本及实收资本由 69,203.0326 万元人民币变卦为83,043.6391 万元人民币。
                                  第6页
    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
    ③ 公司上市后两次注册变卦中,公司企业法人营业执照注册号、税务注销号码、组织机构代码均未发作变化。1.2.1.2 企业运营情况
    沪士电子公司的运营范围为消费单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备运用的衔接线和衔接器等产品,公司产品的售后维修及技术效劳。
    公司现有厂区位于昆山市黑龙江北路 55 号。迄今为止,厂区已完成四期建立,总消费才能到达年产印刷线路板 160 万平方米。
    沪士电子公司还非常注重技术创新与客户价值,采用先进的信息化管理手腕。为与国际规范接轨,公司经过严厉的自我要求和上下分歧的努力,辨别取得了 ISO9002、ISO14001、QS9000、TS16949/AS9100 等国际认证。
    2011 年底,沪士电子公司共有员工 6070 人,总资产为 423740.71 万元,资产负债率为 24.02%。公司近两年运营和资产负债情况见下表。
    表 1.2-6                          沪士电子公司运营状况表                    单位:元
    序号                    项目                     2010 年度               2011 年度
    1      营业支出                               2995100968            3,136,943,105
    2      利润总额                                384553614              392,423,600
    3      净利润                                  326129752             327,892,834
    4      归属于母公司股东的净利润                326129752              327,892,834
    表 1.2-7                沪士电子公司资产负债状况表                       单位:元
    序号               目标称号                     2010 年                  2011 年
    1      总资产                              4010616849.               4237407106
    2      总负债                               980421243                1017724731
    3      股东权益算计                         3030195605               3219682375
    4      归属于母公司股东权益算计             3030195605               3219682375
    5      资产负债率(%)                          24.45%                     24.02%1.2.1.2 项目背景
                                  第7页
    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
    (1) 项目由来
    印刷电路板(Printed Circuit Board,以下简称:PCB)作为提供电子零组件装置与插接时次要的支撑体,是一切电子产品不可短少的次要根底零件,其使用范围极广,从民用的普通消费性电子产品、信息通讯产品,到航天科技产品,均需用到印刷电路板。普通而言,电子产品功用越复杂、回路间隔越长、接点脚数越多,PCB 所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。HDI(High Density Interconnection)高密度衔接电路板,具有体积小、速度快、频率高的优势,是团体计算机、可携式计算机、手机及团体数字助理的次要零组件,激光钻孔机为 HDI 高阶制程所必需的设备。
    近年来信息、通讯以及消费性电子产品制造业已成为全球生长最疾速的产业之一,电子产品一日千里,并朝着轻、薄、短、小、多功用化及高附加值方向不时开展这对印刷电路板提出了更高的要求。20 世纪九十年代初期,日本、美国创始了高密度互连技术(High Density Interconnect Technology,HDI),该技术在传统的印刷电路板中引入了盲埋孔、精密线宽线距,可以制造传统印刷电路板技术无法完成的薄型、多层、波动的 HDI 线路板,顺应了电子产品向更轻、更小、更薄、牢靠性更高的方向开展的要求,满足了新一代电子封装技术不时进步的封装密度的需求,因此在整个印刷电路板市场中的份量也迅速地提升。目前,HDI 线路板已成为印刷电路板业界竞相研发、最为关注的范畴之一。
    在过来几年里,沪士电子公司经过施行技术创新,不时进步产质量量,逐渐完善和强化管理体系,已开展成为国际乃至全球著名的电子及通讯产品制造商。面对市场需求的变化以及客户对产品技术功能要求的不时进步,作为国际规模最大、技术实力最强的 PCB 制造商之一的沪士电子,近年来处于高速开展阶段,以优化调整产品构造,添加产品附加值,进步产品市场竞争力,促进企
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目业在前沿技术范畴及生长性战略产业的开展,积极在边疆寻觅适宜的地域新建工厂,并施行产业转移。早在 2007 年,黄石市政府便已开端就项目投资事宜与沪士电子接洽。2011 年春节当时,单方交往 30 余次停止会谈。2011 年 6 月,沪士集团董事长专程来黄石调查,黄石市为其“量身打造”了优惠政策。最终,黄石从全国 20 多个城市中锋芒毕露,博得了沪士的喜爱。“十二五”时期,电子信息产业是黄石重点开展的六大战略新兴产业之一,黄石将打形成为中部地域重要的 PCB 产业基地。
    2011 年 11 月 8 日,黄石经济技术开发区、沪士电子股份无限公司 PCB 项目举行了盛大的签约典礼,从而拉开了本项目建立的尾声。1.2.2 项目研讨进程
    沪士电子公司很早就着手预备项目的后期任务,并于往年 2 月委托中国轻工业武汉设计工程无限责任公司和黄石市工程征询公司联手展开本项目的后期研讨任务。中国轻工业武汉设计工程无限责任公司和黄石市工程征询公司在承受委托后组成结合征询项目专班,数次委派技术人员前往沪士电子公司昆山消费厂区和黄金山工业新区项目拟选厂址停止调查和踏勘活动,搜集了少量的项目根底材料。在可行性研讨报告编制时期,项目组屡次并与沪士电子公司相关技术人员沟通和技术交流。同时项目组成员还与黄石经济技术开发区及黄金山工业新区管委会等职能部门就项目操持的有关政策、建立要求等停止了无效的咨询和沟通。经过对项目建立内容的仔细剖析和细心研讨,并在各单位的鼎力支持和共同努力下,本项目可行性研讨报告于 2012 年 3 月底编制完成。1.3 项目建立内容、规模及产品方案1.3.1 项目建立内容、规模
    本项目按一次规划,分步施行,项目建立总规模为年产 PCB 板 300 万平方米,其中一期规模为 144 万平方米/年,二期规模为 156 万平方米/年。本项目
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目次要设备配置为 1879 台(套),其中出口设备 1068 台(套),国产设备 811台(套)。
    本项目工业总用空中积 29.5ha,新建总修建面积 296532.54 平方米,建立内容为消费工程、辅佐消费工程、公用工程、仓储工程、环保工程、生活设备等,次要包括消费厂房、资源回收中心、办公楼、食堂、变配站、锅炉房、空压站、冷库、化学品仓库、给水工程、消防工程和废水处置厂等。本项目生活区总用空中积 12.2ha,新建总修建面积 56977.54 平方米,次要建立内容员工宿舍、食堂等。1.3.1 产品方案
    本项目产品方案为 PCB 普通板、汽车板和 HDI 板。资源回收再应用:次要有边料板、报废板含铜、镍、金、银、锡废液大批无机废液及锡渣等。1.4 编制根据和研讨范围1.4.1 编制根据
    (1)《产业构造调整指点目录》(2011 年本)
    (2) 国度开展变革委、建立部发布的《建立项目经济评价办法与参数》(第三版)
    (3)《投资项目可行性研讨指南(试用版)》
    (4)《黄石市城市总体规划(20012020 年)》
    (5)《湖北省企业投资项目备案证》
    (6)《技术征询合同》
    (7) 沪士电子公司提供的有关材料
    (8) 其它国际外相关行业统计和剖析报告
    (9) 国度有关项目根本建立的有关法律、法规和规范1.4.2 研讨范围
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    (1) 项目根本概略
    (2) 市场预测
    (3) 建立规模和产品方案
    (4) 厂址选择
    (5) 工程技术方案
    (6) 原、辅资料与燃料动力耗费
    (7) 浪费动力
    (8) 环境维护
    (9) 职业平安与工业卫生
    (10) 组织机构和人力资源配置
    (11) 项目进度方案与工程投标招标
    (12) 投资预算及融资方案
    (13) 财务评价
    (14) 风险剖析
    (15) 研讨结论1.5 项目工期和项目定员1.5.1 项目建立工期
    建立项目分两期建立,项目总工期 6 年,其中一期建立工期为 3 年,当一期建成投产后,立刻续建二期工程,其工期为 3 年。1.5.2 项目定员
    本项目总定员为 6345 人,其中新减员工 6095 人。1.6 项目建立的意义
    本项目作为沪士电子公司进步市场竞争力和可继续开展的重要内容,有着十分优越的资源优势和条件。项目建立的意义次要集中表现在以下几方面:
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目1.6.1 本项目建立是满足我国印制电路板特别是 HDI 线路板宏大市场需求的需求
    “十二五”时期,随着我国国民经济和社会信息化的进一步推进,以及 3G、数字电视和下一代互联网的推出,我国电子信息产品市场将持续坚持较高的增长速度,年均增长率在 20%左右, 2010 年我国电子信息产品市场规模为 7.8 万亿元,印制电路板次要散布在通讯、汽车电子、手机、数码(摄)相机、PDA、MP3、MP4 以及 IC 载板等产品类别中。而 HDI 线路板在上述产品中,扮演了一个无足轻重的角色。目前,HDI 线路板是印刷电路板行业中生长最快子行业,近几年我国国际 HDI 线路板市场生长速度达 60%以上。由此可见,我国有着宏大的 HDI线路板市场,而本项目的建立正是投合上述市场的需求。1.6.2 本项目建立是沪士电子公司进步高端产品比重,提升中心竞争优势的需求
    HDI 线路板是属于印刷电路板的高端产品。制造出高功能和高复杂度的 HDI线路板需求各类资源,尤其是技术人才和制造工艺。迄今为止,沪士电子公司经过自主研发和技术引进,在现有厂区内已拥有了年产 225 万平方米印刷线路板的消费才能。但是面对 HDI 线路板市场需求的不时增长,沪士电子公司决议在昆山市吴淞江工业园内建立厂房、引进设备,构成年产 300 万平方米印制线路板消费才能其中包括 HDI 线路板。因而,本项目的施行是进步公司高端产品比重,提升中心竞争优势的需求。1.6.3 本项目的建立是沪士电子公司满足本身开展、稳固和扩展市场占有率的需求
    沪士电子公司为国际外众多知名电子企业提供单、双面及多层电路板,产质量量失掉企业的普遍认可,是目前国际同类企业中技术力抢先、产品规模较大的消费厂家之一。
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    但是随着印刷线路板市场竞争态势的不时加剧,企业的生活与开展不进则退,沪士电子公司为稳固和扩展市场,依托抢先的技术、优越的质量和完善的售后效劳在现有的根底上减速产品的技术更新、进步市场占有率,坚持和扩展在国际外市场的技术优势和市场优势,及时地提出了本项目的建立。所以,建立本项目是满足公司本身开展、稳固和扩展市场占有率的需求。1.6.3 项目的建立将进一步添加中央失业时机,促进中央经济开展
    本项目建立规模大,需求人员多。因而,可为外地社会直接添加 6095 个失业时机。同时思索到本项目的施行还将带动该产业上下游企业的开展,如通讯、汽车电子等相关行业。从而直接添加了少量的失业时机,有利于添加国度与中央财政支出,进一步带动了中央经济的开展。
    综上所述,本项目的建立,是沪士电子公司进步市场竞争力和可继续开展的严重举措,项目的施行关于满足我国印制线路板的宏大市场需求、促进公司进步高端产品比重,提升中心竞争优势、稳固和扩展公司市场占有率、促进中央经济开展等,都具有非常重要的理想意义。1.7 项目投资与效益1.7.1 项目投资
    本项目总投资为 330002.53 万元人民币,其中:建立投资 272260.42 万元,建立投资建立期利息为 10066.49 万元,活动资金 47675.62 万元。
    项目融资方案为项目建立投资和活动资金均按 30%自筹,70%请求银行存款处理。1.7.2 项目经济效益
    经预算,项目达产年营业支出为 465863.00 万元。项目总投资收益率 18.56%,年利润总额为 55029.00 万元。所得税后财务外部收益率为 16.35%,财务净现值(i=12%) 为 89566.00 万元。项目投资回收期(含建立期)为 9.04 年。
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目1.7.3 次要技术经济目标
    表 1.7-1                         次要技术经济目标
    序 号            目标称号              单 位            数 量                  备 注
    一      消费规模                  万平方米/年          300       其中一期 144二期 156
    1      普通板                    万平方米/年          108       一期消费
    2      汽车板                    万平方米/年          96        二期消费
    3      HDI板                     万平方米/年          96        其中一期 36二期 60
    二      年任务日                       天              350
    三      次要动力及动力耗费
    1      水                           万t/a           935.13
    2      电                          万Kwh/a           40000
                                           3
    3      自然气                       万m /a            900
    四      定员                           人             6345
    五      工业规划用空中积               ha             29.5
                                           2
    六      工业用地总修建面积             m           296409.84
    七      项目总投资                    万元         330002.53     人民币
    1       其中:建立投资                万元         272260.42
    2               活动资金              万元          47675.62
    3               建立期利息            万元          10066.49
    八      资金筹措(建立投资)
    1       其中:企业自筹                万元          81678.13
    2               银行存款              万元         190582.30
    九      年均匀支出                    万元         465863.00
    十      年均匀总本钱费用              万元         386384.00
    十一     年利润总额                    万元          55029.00
    十二     总投资收益率                    %             18.56
    十三     外部收益率                      %             16.35      税后
    十四     财务净现值                    万元          51314.00     税后
    十五     投资回收期(含建立              年             9.04       税后1.8 研讨结论及建议1.8.1 研讨结论
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目
    (1) 黄石沪士电子无限公司是沪士电子股份无限公司全资子公司,是专业从事消费单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备运用的衔接线和衔接器等产品的大型主干企业,产质量量好,适用面广,市场前景看好。本项目建立关于满足我国印制电路板的宏大市场需求、促进沪士电子公司进步高端产品比重,提升中心竞争优势、稳固和扩展公司市场占有率、促进中央经济开展等都有着重要作用,项目建立非常必要。
    (2) 本项目新建各类消费厂房及其辅佐设备,同时新建配套废水处置厂 1座,各项设备配套齐备。
    (3) 本项目消费规模为年产各类印制电路板 300 万平方米。
    (4) 经过项目经济敏理性剖析,本项目具有较强的抗风险才能。据测算,财务评价后果标明,项目投产后具有良好的经济效益。各项财务评价目标均比拟理想,项目在经济上可行。1.8.2 成绩与建议
    以后,全球正面临着一场严重金融危机。在全球一体化的背景下,其势必将对我国 PCB 产业开展形成影响:一是受金融危机影响海内订单将会增加,市场需求能够会疲软二是 PCB 消费企业融资渠道和开展速度受影响。
    为了顺应全球经济危机的影响,本项目达产年能够适当延伸。但是,在全球性金融危机及不确定要素添加的微观经济情势下,项目产销方案调整变化的能够性仍较大。因而,建议建立单位依据实践市场需求适时调整产品方案及相应产量,合理布置消费方案,以确保项目预期收益的完成。
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                              第二章 市场预测2.1 产品市场2.1.1 产品使用范畴
    PCB 是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计构成点间衔接及印制组件的印制板,其次要功用是使各种电子零组件构成预定电路的衔接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需装备,其下游产业涵盖范围相当普遍,触及普通消费性电子产品、信息、通讯、医疗,甚至航天科技产品等范畴。随着迷信技术的开展,各类产品的电子信息化处置需求逐渐加强,新兴电子产品不时涌现,使 PCB 的用处和市场不时扩展。新兴的 3G 手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比如今传统市场更大的 PCB 市场。
    HDI 线路板是一种高端 PCB 类型,其依构造可分为全层互连与根本型两大类,后者采用电镀为层与层的导电衔接,虽然制程及设计自在度均不如前者,但由于资料本钱较低,所以广为使用。2.1.2 产品分类
    从 PCB 的层数和开展方向来分,PCB 产业可分为单面板、压合板、多层板、刚性板、挠性板、HDI 线路板、Silicon Platforms 等细分产品。随着电子产品普遍朝着短、小、轻、薄趋向开展,顺应这种趋向开展的 HDI 线路板的使用范围越来越普遍,其在PCB总产值的比重也越来越大,已成为 PCB 行业中生长最快子行业之一。
    (1) PCB 产品构造
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    依据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。罕见的多层板普通为 4层板或 6 层板,复杂的多层板可达几十层。PCB 板有以下三种次要的划分类型:
    ① 单面板(Single-Sided Boards)
    单面板在最根本的 PCB 上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。由于导线只呈现在其中一面,所以这种 PCB 叫作单面板(Single-sided)。由于单面板在设计线路上有许多严厉的限制(由于只要一面,布线间不能穿插而必需绕单独的途径),所以只要晚期的电路才运用这类的板子。
    ② 双面板(Double-Sided Boards)
    双面板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必需要在两面间有适当的电路衔接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB 上,充溢或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相衔接。由于双面板的面积比单面板大了一倍,而且由于布线可以相互交织(可以绕到另一面),它更合适用在比单面板更复杂的电路上。
    ③ 多层板(Multi-Layer Boards)
    多层板为了添加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,经过定位零碎及绝缘粘结资料交替在一同且导电图形按设计要求停止互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊状况下会参加空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包括最外侧的两层。大局部的主机板都是 4 到 8 层的构造,不过技术上实际可以做到近 100 层的 PCB 板。大型的超级计算机大多运用相当多层的主机板,不过由于这类计算机曾经可以用许多普通计算机的集群替代,超多层板曾经渐渐不被运用了。由于 PCB 中的各层都严密的结合,普通不太容易看出实践数目,不过假如细心察看主机板,还是可以看出来。
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    (2) 按软硬停止分类
    PCB 按软硬分类可分为普通电路板和柔性电路板、软硬结合板。
    (3) HDI 产品构造
    目前,HDI 线路板次要使用于拆卸密度高的电子产品,如短、小、轻、薄的消费电子产品,包括数据通讯、汽车电子、手机、数码(摄)相机、手提电脑、超便携挪动电脑以及 IC 载板等,一些对信号完好性要求高的高频产品也需求用到HDI 线路板。2007 年,我国 HDI 线路板市场规模到达 23 亿美元,约占我国PCB总产值的六分之一,瞻望将来我国 HDI 线路板市场依然坚持高速增长。估计 2010年至 2015 年间,中国将以近 10%的复合年均增长率成为全球开展最快的 PCB 市场。至 2015 年,中国市场的 HDI 占 PCB 产出所占比重将由如今的 42%提升为 50%。2.2 市场情况2.2.1 国际市场
    全球 PC、手机、汽车等市场的走势良好,以及网络通讯市场的逐渐复苏,促使全球 PCB 产值逐年添加。依据 PCB 专业资讯公司 Prismark 的报告,2011 年全球 PCB 产值增速将达 7.0%,到达 546 亿美元。2011 年~2015 年时期,全球 PCB将坚持 6.5%的速度波动增长,在 2015 年全体规模将无望到达 698 亿美元。
    亚洲、美洲和欧洲是全球最次要的 PCB 消费区域,其中亚洲占到全球产量的80%以上。更详细地来看,日本作为电子产业强国,前些年 PCB 产量在全球一直占据着超越 20%的份额。2.2.2 国际市场
    在中国成为电子产品制造大国的同时,全球 PCB 产能也在向中国转移,据 CPCA统计,不只内资 PCB 制造企业减速扩展产能,外资企业也同时减速向中国转移、新减产能,国际 PCB 行业投资一直炽热。从 2006 年开端,中国就超越日本成为全球第一大 PCB 制造基地,中国是全球 PCB 产值最大、增长最快的地域,并已成为
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目推进全球 PCB 行业开展的次要增长动力。依据 Prismark 的数据,2010 年中国大陆 PCB 产值到达 185 亿美元,占全球 PCB 总产值的 36.3%。2006 年~2010 年,中国 PCB 产值的年均复合增长率到达 9.6%,远高于全球 2.5%的程度。2008 年下半年起,受全球金融危机的影响,国外市场需求下降,我国的 PCB 行业遭到一定冲击。但随着近两年核心市场需求的上升和国际国度经济安慰增长政策的影响,中国的 PCB 市场在 2010 年微弱增长 29.8%,估计 2010 年至 2015 年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球开展最快的 PCB 市场。至 2015 年,中国市场的 HDIPCB 产出所占比重将由如今的 42%提升为 50%。中国大陆 PCB 总产值可到达 309 亿美元,占全球比例上升至 44.3%。2.3 市场需求剖析
    沪士电子公司经过多年的积聚,凭仗本身雄厚的技术实力和产品的良好质量,在技术含量高、附加值高的高端通讯板、汽车板、办公及工业设备板等行业具有一定的知名度和佳誉度。因而,针对本项目消费的印制线路板次要使用于数据通讯、汽车电子和办公及工业设备的特点,本报告重点对数据通讯市场、汽车电子市场和办公及工业设备市场停止需求剖析。2.3.1 数据通讯市场剖析2.3.1.1 市场现状
    通讯网络建立技术效劳市场的开展直承受益于运营商的大规模根底建立投资。依据工信部的数据,近年来中国的通讯行业固定资产投资规模坚持了较快增长,2009 年到达了 3,725 亿元。受 2009 年全球金融危机的影响,近两年国际上数据通讯设备市场呈现了较大幅度的动摇,进入 2011 年,全球数据通讯设备市场出现了疾速增长的势头,产业开展和技术开展均出现出了一些新特征。近两年我国数据通讯设备市场继续增长,全球瞩目,2011 年我国三网交融深化推进、IPv6
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目商用部署、国度智能电网与行业专网的规模建立,国度宽带战略呼之欲出,这些均为我国数据通讯市场带来了利好音讯。
    ENH 中国行业征询网_行业报告_行业剖析_市场调研_第三方市场数据和调查报告提据工信部电信研讨院通讯信息研讨所泄漏:“十一五时期,我国电信业累计投资达 1.5 万亿元而在十二五时期,估计电信业投资将到达 2 万亿元的规模,较十一五时期增长 36%。”2011 年通讯主设备市场规模到达 2196 亿美元,其中挪动(3G 及新兴国度挪动业务普及)和传输网络建立将是带动通讯主设备需求增长的次要动力。2.3.1.2 供应构造
    电子计算机制造业和通讯设备制造业的工业产值占了整个电子及通讯设备制造业工业总值的一半以上,成为拉动产业增长的次要力气。其次是电子组件制造和电子器件制造,辨别占 19%和 13%,标明我国电子信息产业开展平衡,产业链衔接良好。
    剩下的家用视听设备制造和播送电视设备制造加起来约占整个行业的 10%。播送电视设备制造业所占比率仅为 1%,标明我国广电设备制造业开展并不理想,但我国曾经出台相关政策推进了广电设备制造行业的减速开展,以满足广电行业开展的市场需求,行业开展空间宏大,前景看好。
    电子计算机和电子元器件作为我国信息化建立的开展重点,从 2004 年以来开展速度很快,并获得了很好的成果,这将无力推进其它行业如家用视听设备、广电设备等的开展,2008 年当前在国度相关政策的鼎力支持下,相关行业坚持比拟良好开展势头。
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           图 2-1 2007 年我国电子及通讯产品制造业供应构造剖析图2.3.1.3 行业次要产品
    电子及通讯产品制造业的次要产品包括:挪动通讯基站设备,程控交流机,微型电子计算机,以及挪动电话机等。2011 年 1~11 月这些次要产品产量大局部都有降低,中商情报网数据显示:2011 年 1-11 月,全国挪动通讯基站设备的产量达 6271 万信道,同比增长 10.32 %。工信部数据微型电子计算机同比增长 28.9%,到达 2.9 台2011 年 1-12 月,全国手机的产量达 11.4 亿台,同比增长 17.62 %,2011 年 1-11 月,全国程控交流机的产量达 2778.8 万线,同比增长 10.61 %。2.3.1.4 开展趋向
      由于纯语音业务支出逐步降低,2005 年起以兴旺地域为代表的运营商纷繁提出向“综合效劳提供商”停止转型:一是固网运营商将语音与视频和其它数据业务打包,呈现了 IPTV、VoIP 等业务二是挪动运营商为了提供更多的数据内容和使用,也在努力开辟挪动视频和挪动互联网等业务三是具有固网和挪动全牌照的运营商还将固网和挪动业务停止交融,为用户提供一体化的业务。
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    为了满足用户更多的业务和带宽需求,运营商加大在挪动网络及传输网和光纤缆方面的投资,为通讯设备厂商,尤其是通讯主零碎设备和光纤缆厂商带来产业机遇,从而为高端 PCB 尤其是 HDI 线路板提供良好的开展空间。
    (1) 挪动网络投资呈现构造性变化,2G 投资逐步萎缩,同时 3G 逐步向 3.5G和 4G 晋级。2G 网络中,由于局部主流运营商加入投资而呈下降趋向而 3G 和 4G网络如 WCDMA、TD-SCDM、TD-LTE 需求出现疾速增长,WiMax 网络建立也逐渐展开,并且开端向 3.5G 和 4G 演进。而 4G 市场的疾速增长必将直接带动全新的电信设备投资,届时互联网可视电话及其它新的增值业务也将带动传输及网络设备投资的添加。
    (2) 随着高速光纤的铺设和光传输设备的普遍运用,近两年我国数据通讯设备市场继续增长,全球瞩目,2011 年我国三网交融深化推进、IPv6 商用部署、国度智能电网与行业专网的规模建立,国度宽带战略呼之欲出,这些将添加运营商对传输设备的投资,对效劳通讯及网络设备市场的 PCB 企业将带来更多订单。2011 年 1-11 月电信固定资产投资额为 2655.7 亿元,同比增长 6.9%。2.3.1.5 前景瞻望
    在我国的通讯市场中,数据通讯近年来不断是增长最疾速的范畴之一,其业务支出添加也十分快。数据通讯作为将来数年内电信投资的重点,其在整个电信市场投资中所占地比重将会越来越大。
    我国“十一五”时期的重点任务之一就是鼎力开展信息产业及其中心根底产业。“十一五”时期,我国的集成电路、新型元器件等中心产业的规模到达翻两番的预期,“十二五”时期信息产业规模将进一步扩展,产业链将进一步向下游延伸,元器件、资料、公用设备国际配套才能将失掉显着加强。
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    将来我国数据通讯市场是异常宏大的,将是世界上最具引诱力的数据通讯市场,而 PCB 是数据通讯产品的必备元器件。因而,本项目在数据通讯市场前景非常看好。2.3.2 汽车电子市场剖析2.3.2.1 全球汽车电子市场剖析及预测
    (1) 市场规模
    虽然近年来汽车产业和电子产业结合体的汽车电子范畴的市场规模坚持继续增长态势,随着电子产品成为汽车的次要组件,汽车电子半导体处理方案日益替代机械组件,将来几年市场对汽车的牢靠性、平安性和分量以及废气排放控制和功率降高等方面的要求越来越严厉,这些都将推进汽车电子市场的开展。
    (2) 市场预测
    ① 市场规模预测
    依据中国电子组件协会最新市场报告显示,全球汽车电子市场将继续安康增长,到 2013 年市场规模估计将到达 1737 亿美元,其中汽车消费电子类产品所占市场份额将从 2007 年的 27.8%下降到 2013 年的 21%,车身电子及平安零碎所占市场份额估计将上升。车身电子零碎目前市场份额已超越 15%,估计将坚持 7%的年复合增长率。
    ② 将来市场瞻望
    汽车将来的开展,从功用上将是“四功用车室”,交通平安行车室、活动办公车室、休闲文娱视听车室、学习进步车室从技术上将是“四化车室”,电子化,即电子技术的比严重于机械技术比重智能化,即零碎的运转由控制器群自动控制信息化,即控制群间的网络平台支持零碎运转集成模块化,即采用高效率的模块化设计。
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    上述“四功用车室”和“四化技术”的完成要靠汽车电子,因而,汽车电子信息技术是汽车开展的切入点与提升点,是汽车工业与信息产业开展的结合点。
    虽然 2008 年金融危机对全球汽车电子产业形成了宏大的影响,但是全球每年7 亿辆汽车的销售量为汽车电子产品提供了宏大的市场时机。 汽车电子化被以为是汽车技术开展进程中的一次反动,汽车电子化的水平是权衡古代汽车程度的重要标志。中国汽车电子行业潜力宏大。据统计,汽车电子产品占整车价值的比例已由上世纪 80 年代末期的 5%上升到目前的 25%,并且中高档轿车已占 30%以上。有关的市场调查报告剖析,这个比例还在不时增长,估计一些高档汽车中电子产品的价值含量很快将达 50%,将来有能够到达 60%以上。在将来,全球汽车电子产业增长迅速、市场总量宏大。依据对全球汽车行业状况的研讨预算和预测,到 2011年全球汽车电子零碎市场的规模到达约 2500 亿美元。从 2002 年到 2011 年,总体汽车电子零碎市场的年均匀增长率约为 7%,而这样高的增长率还有坚持下去的趋向,汽车电子将成为电子产品市场中的次要分市场之一。2.3.2.2 国际汽车电子市场剖析及预测
    (1) 市场现状
    全球汽车市场开展迅猛,汽车电子市场也随之水涨船高。作为全球汽车市场最大的国度,2011 年我国汽车产业规模继续坚持全球第一的销量,全年汽车产量为 1850.51 万辆,其中轿车在产业中主体位置日益分明。
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                        2000
                        1800
                        1600
                        1400
        销量            1200
        产量
                        1000
        销量增速
                            800
        产量增速
                            600
                            400
                            200
                             0
                                  2007      2008       2009      2010       2011
                     销量         879.15   938.05    1364.48     1806      1850.51
                     产量         888.25   934.51     1379.1    1826.47    1841.89
                     销量增速     21.84     6.7       46.15      32.37       2.45
                     产量增速     22.02     5.21       48.3      32.44       0.84
                   图 2-2 2007~20011 年我国汽车销量增长变化图
    我国汽车产业开展迅猛,特别是轿车产业,中国宏大的市场潜力吸引了全球众多知名汽车厂商的目光,这些企业纷繁来华投资,凭仗这些跨国企业提供的技术、硬件,以及产能上的保证,我国在短短几年工夫内成为全球第一的汽车产销国。疾速开展的汽车产业为汽车电子产品提供了宽广的使用市场,我国汽车电子市场随着我国汽车产业一同进入疾速开展时期。
    据 IHSiSuppli 公司的中国研讨报告,2011 年中国汽车电子市场销售额到达192 亿美元,比去年的 175 亿美元增长 9.7%。销售额增长率接近两位数,显示出中国汽车电子市场充溢生机。在中国市场,电子零碎目前在普通汽车中占总体本钱的 40%。此外,中国有越来越多的汽车开端采用更复杂的电子零碎。总体来看,2015 年中国市场的汽车电子销售额估计到达 299 亿美元。
    从使用构造来看,在 2006 年我国汽车电子市场中,动力控制、底盘控制与平安零碎产品辨别占据了 28.5%和 29.2%的市场份额。2006 年,EMS 在国产汽车中的普及根本完成,产品需求量增速放缓,相比之下,底盘控制零碎的产品晋级停顿
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目迅速,其市场份额也初次超越了动力控制零碎。此外,车载电子市场份额有所提升,这次要是由于车载音响等产品晋级和一些新型车载电子产品的使用。
    2011 年我国汽车电子市场照旧坚持较高增长速度,增长率达 9.7%,该速度高于汽车产量增速。其中,车载信息零碎成了汽车电子市场增长的引擎,也是今后的热点。此外,随着消费者对平安性的关注日益进步,EPS、TPMS、雷达测距等一系列平安技术将失掉普遍的使用。
    (2) 开展趋向
    汽车用 PCB 触及的 PCB 技术不只类型普遍,而且要求异常苛刻。目前汽车有五局部对 PCB 的需求十分热,一是动力控制零碎,二是底盘控制零碎,三是兽性化车身电子产品,四是车载音响,五是前卸车载 GPS。每个类型下又有多种子类型,而且不同类型对技术功能要求不尽相反。
    (3) 市场预测
    估计在将来几年内,我国汽车电子产品市场将在汽车产业开展的保证下稳步开展,各类汽车电子产品在汽车中的普及率将继续进步,估计到 2015 年中国市场的汽车电子销售额到达 299 亿美元。随着我国将来汽车市场的疾速开展和汽车电子的价值含量迅速进步,我国汽车电子产业将构成宏大经济规模效应,汽车电子产品占汽车的本钱将进一步进步。将来的汽车电子产品中,围绕平安、节能、环保、温馨和文娱等方面的元器件及其周边产品将开展最快。目前,我国消费者对车辆需求的添加、网络在车辆中的高速开展、平安与防盗需求的添加、机械零碎与电子零碎之间的转换以及动力功能的进步,都进一步推进了我国汽车电子产品市场的开展。2.3.2.3 市场准入条件
    为了协调国际汽车质量零碎标准,由世界上次要的汽车制造商及协会于 1996年成立了一个专门机构,称为国际汽车任务组 International Automotive Task
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目Force (IATF)。IATF 的成员包括了国际规范化组织质量管理与质量保证技术委员会(ISO/TC176)。2002 年 3 月 1 日,ISO 与 IATF 发布了国际汽车质量的技术标准TS16949:2002,这项技术标准适用于整个汽车产业消费零部件与效劳件的供给链,2002 年版的 TS16949 曾经失效,并展开认证任务。在 2002 年 4 月 24 日,福特、通用和克莱斯勒三大汽车制造商在美国密歇根州底特律市召开了旧事发布会,宣布对供给厂商要采取的一致的一个质量体系标准,这个标准就是 TS16949。供给厂商如没有失掉 TS16949 的认证,也将意味着得到作为一个供给商的资历。
    TS16949 是国际汽车行业的一个技术标准,其针对性和适用性十分明白,此标准只适用于汽车整车厂和其直接的零备件制造商。这些厂家必需是直接与消费汽车有关的,能展开加工制造活动,并经过这种活动使产品可以增值。对所认证的公司厂家资历,有着严厉的限定。那些只具有支持功用的单位,如设计中心,公司总部和配送中心等,不能独立取得 TS16949:2002 的认证。对那些为整车厂家或汽车零备件厂家制造设备和工具的厂家,也不能取得 TS16949:2002 的认证。TS16949 特别注重厂家的完成品及完成这个完成品的质量零碎才能。它以为这是整个制造进程活动的根底。另一个特点是,它特别注重一个机构的质量管理零碎的无效性。TS16949:2002 的审核,由从单一的要素的审核转变成一个进程的审核。一个进程的审核将把重点放在以用户为中心。它是依据用户的要求来评价厂家的活动,围绕用户的称心度来权衡厂家的表现。
    要求取得 TS16949:2002 认证注册的公司,必需具有有至多 12 个月的消费和质量管理记载,包括外部评审和管理层评审的完好记载。关于一个新设立的加工场所,如没有 12 个月的记载,也可停止评审。经评审契合质量零碎标准要求的,认证公司可签发一封契合标准要求的函件。当具有了 12 个月的记载后,再停止认证审核注册。经认证获颁证书的机构,如不能持续坚持质量体系的正常运转和产
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    可行性研讨报告          年产 300 万平方米印刷电路板和相关消费废料资源回收、加工及消费配套项目质量量的分歧性,将有被撤消证书的风险,取得 TS16949:2002 认证注册是非常困难的。
    沪士电子公司不时完善管理体系,努力进步产质量量,曾经取得了 TS16949:2002 认证注册,是合格的汽车电子供给商。2.3.2.4 前景瞻望
    汽车电子是继电脑、通讯之后 PCB 的第三大使用范畴。随着汽车从传统意义上的机械产品,逐渐演化、开展为机电一体化、智能化、信息化的高技术产品,电子技术在汽车上的使用已非常普遍,无论是发起机零碎,还是底盘零碎、操纵零碎、平安零碎、信息零碎、车内环境零碎等都采用了电子技术。由于 PCB 是电子元器件的承载体,在一切触及进程控制的电子设备中都必需要运用。而