2001年和2006年国际半导体公用设备市场与其上年相比都取得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，到达了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开端稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，到达189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国际半导体公用设备市场的47.3%。保守估计，2009年我国半导体公用设备市场将到达34亿美元，占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国际半导体公用设备市场仍将在40%以上，将会超越15亿美元。

　　国际企业开展有四个特点

　　经过近几年的开展，我国集成电路封装测试设备消费企业实力失掉加强，销售规模不时扩展，产种类类片面开展，新型封装测试设备开发获得了丰盛效果，自主创新产品在消费线上使用，市场需求量大、技术程度较高的设备也开端小批量消费，销售疾速增长。

　　目前国际从事封装测试设备消费的企业有60多家，具有代表性的大中型企业有20多家，年消费才能在100台以上的企业居多，一些大型封装设备消费企业年消费才能已超越200台，销售额超越3000万元，许多企业销售额500万元以上，成为专业封装测试设备研发作产企业。封装设备从业人员根本都在100人左右，多数企业在200人以上。目前国高端智能装备、新一代信息技术、新能源、新材料、新制造、新零售、新技术、生物制药等新的产业集群正在迸发活力;创新驱动、科技支撑、知识产权转化、技术转移等新的动能正在超越旧的动力，新经济成为支撑经济发展的重要力量。际封装测试设备企业以国有、合资、独资企业为主，民营企业积极涉入，开展势头良好。国有企业的设备品种绝对较全，触及技术开发面宽，从业人员绝对较多，产品市场开展较快，但出口规模绝对较小。合资企业和独资企业的封装设备从业人员绝对较少，销售额都绝对较高。

　　国际封装测试设备企业的开展次要表现出以下四大特点：

　　首先，专业设备消费企业增强封装测试设备开发、消费、销售、技术创新的力度，不时进步技术竞争力，构成了多种类、系列化、规模化设备消费和销售。

　　其次，一些企业经过合资提升封装测试设备消费才能，选择市场需求量大、开展前景好的产品引进技术或协作开发，停止批量消费，拓展销售规模，满足国际需求，并且少量出口。

　　第三，国际封装测试设备市场需求微弱，独资公司在国际设厂停止封装测试设备消费和销售，如山田尖端科技(上海)无限公司、K&S上海无限公司。或许在国际设立办事处或代理销售机构，拓展其设备在国际的市场，如：东京精细(上海)无限公司、迪思科科技(上海)无限公司、爱德万测试(上海)无限公司、北京泰思特测控技术无限公司等国际知名封装测试设备公司。

　　第四，民营企业涉足封装设备范畴，以消费和销售为主，强化批量消费和规模销售才能，应用地域优势，注重市场推行，产品开端由单一系列向多系列过渡，已培育了年销售支出打破1亿元的大企业。

　　2006年销售支出超越7亿元

　　目前国际从事封装设备消费的国有企业有中国电子科技集团公司第二研讨所(CETC 2所)、中国电子科技集团公司第四十三研讨所恒力电子技术开发公司(CETC 43所)、中国电子科技集团公司第四十五研讨所(CETC 45所)等科研院所，合资企业有苏州均华精细机械无限公司、铜陵三佳山田科技无限公司、铜陵富仕三佳机械无限公司、格兰达深圳无限公司、南通金泰科技无限公司和江阴新基电子设备无限公司等，独资企业有山田尖端科技(上海)无限公司等。

　　2006年全行业封装测试设备与模具产量达1979台(套)，完成销售支出7.047亿元，其中10家次要封装测试设备消费企业的封装测试设备与模具销售额完成3.847亿元，占行业的54.59%。

　　国产设备市场占有率无限

　　目前，国际中、低端封装测试设备制造已到达国外同类产品技术程度，许多企业的产品已构成系列，并获得了许多关键技术专利，国产设备销量不时增大，满足封装测试企业的需求，降低了企业的投资本钱，而且效劳便当。但在高端设备范畴，全体程度绝对较弱，市场占有率更小，不利于技术推行和新技术开发。

　　经过近几年开展，苏州均华精细机械无限公司、铜陵富仕三佳机械无限公司、铜陵三佳山田科技无限公司、中国电子科技集团公司第二研讨所、中国电子科技集团公司第四十三研讨所恒力电子技术开发公司、中国电子科技集团公司第四十五研讨所、格兰达深圳无限公司、南通金泰科技无限公司、江阴新基电子设备无限公司、上海柏斯初等封装设备与模具消费企业有了长足开展，开发了自动冲切成型零碎、自动封装零碎、自动划片机、引线键合机、粘片机、晶片减薄机、切筋成型机、打印机、编带机、探针测试台、激光打标机、电镀线、枯燥炉、固化炉、烧结炉、丝网印刷机、自动分选机、自动上料机、自动排片机、冲流道机、塑封压机、环氧封灌机、平行封焊机、波峰焊机、回流焊机、点胶机、涂装设备、清洗设备、测试仪器、返修任务站及各种精细模具等各种封装测试设备，局部设备已可以批量消费。

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　　总体上讲，目前国产封装测试设备国际市场占有率相当无限，在高端设备范畴市场占有率极小。国产封装测试设备的销售规模全体偏小，用户零散，订货量小，企业本钱高，取得大型封装测试消费线的相对设备投资订货难度大，特别是国产设备很难进入外商投资企业和局部合资企业，企业资本积聚和利润增长慢，不利于企业技术创新和市场竞争。

　　机遇与应战并存

　　封装测试与设备互相依存，设备是封装的根底和保证，一代设备，一代电路，一代封装，一代器件。封装是设备、工艺、资料和环境的一致体，设备是第一要素，是决议性要素。国际市场对设备的需求量大，少量出口无疑添加了企业投资的担负，而且一旦设备呈现毛病，维修本钱也相当高。封装测试企业激烈要求设备本地化，本钱最低化，效劳便捷。

　　目前，国际封装测试产业已在上海构成一个封装产业带，在西部成都构成第二个封装产业带，西安也在建集成电路制造封装消费基地，许多封装测试企业也在停止二期建立投资，设备市场需求量大，国产封装测试设备的开展机遇良好。国外知名封装测试设备制造公司在国际建厂或设立办事处，封装测试设备国际竞争将愈加剧烈，国际企业需求迎接技术和市场的双重应战，只要放慢技术创新，争取进入大线，销售上规模，才干完成技术的提升和市场相对优势。置信，在市场宏大需求的牵引和业界的共同努力下，今后几年国际封装测试设备业还会迎来更好的开展机遇。