中电集团五十五所开发三维氮化镓组件遭到外媒关注，中国人又点出一项雷达组件黑科技，这充沛表现了中国军用半导体技术的随着流量往智本次涌现的 AI、区块链和物联网热潮不同于以往，将对产业、社会和生活产生真正堪称“颠覆性”的变革。IT 技术人员需要全方位地“换脑”：对原有的知识结构进行全面刷新，全面升级。能终端设备迁移，新的机遇“物联网商业社交时代”也将迎来，通过人的第六器官（智能手机）和智能设备终端的联网互动，从而改变了人的行为习惯和消费方式。线下流量通过LBS定位重新分配，又通过物联网终端智能推荐引擎引导到网上任意有价值的地方，至此互联网下半场拉开帷幕。实力。

此前，俄罗斯结合造船公司出口产品替代部主管Alexander Navotolsky称，“在电子元件和模块方面俄罗斯船厂对本国元件的依存度大约为70％”。此外，俄罗斯航天政策研讨所所长莫伊谢耶夫表示：“我们的‘格洛纳斯－M’卫星75％－80％运用的是东方国度的电子元件。其他航天器中所占的比例也根本相似”。

在中国近年来每年出口芯片2000多亿美元的状况下，中国武器配备电子元件的国产化率终究怎样样？哪些电子元件还需求从国外出口呢？

民用芯片少量出口与中心层级军品芯片自给不矛盾

虽然中国民用芯片少量出口，近年来每年的芯片出口额曾经超越石油出口总额，高达2000多亿美元，但中心层级军工芯片根本上可以完成自给自足。这其中的次要缘由就在于军用芯片和民用芯片有着不同的需求和针对性。

首先要阐明的是，虽然中国每年出口2000多亿美元的芯片，但由于中国制造了全球50％以上的彩电，70％以上的智能手机、平板电脑，以及90％左右的PC，而且这些零件产品少量销往全球，在2000多亿出口芯片中，大局部都是作为电子元件加工成零件产品后出口的，中国需求的芯片大约在600亿美元700亿美元之间。

言归正传，由于商业级、工业级、军品级、宇航级芯片各针对不同的使用场景，因此各类芯片会有很大的不同，比方就任务温度而言，商业级CPU的任务温度为0℃～70℃。而军品级CPU的任务温度为－55℃～125℃。

再比方在制造工艺上，如今最先进的手机芯片曾经开端采用10nm制造工艺，但是即使半导体技术全球执牛耳的美国，很多军用芯片照旧采用在很多电子发烧友看起来十分老旧的65nm制造工艺，缘由之一就在于绝对先进的制造工艺会招致芯片的电磁搅扰耐受度变差。

此外，军工芯片对功能的要求其实并不高，但对波动性、牢靠性，以及各种复杂地磁环境下的抗搅扰才能有着十分高的要求。比方不少美军战机上照旧在运用比不少网友年龄都大的486或许奔腾芯片。

因而，中国在民用芯片方面少量出口，并不意味着中心层级军用芯片无法自给自足。而且恰恰是军用芯片有对功能要求不高的特点，使得国际自主设计的CPU、GPU等芯片虽然在民用市场缺乏竞争力，但经过改造后，在军品市场不只可以推进武器配备信息化，还能保证芯片平安可控。

中心层级军工芯片有哪些

大零碎中零器件依照重要性可划分为：普通、重要、关键、中心四个层级。就目前的音讯来看，中心层级的军用芯片或器件根本可以完成国产化替代。比方CPU、GPU、DSP、FGPA、T／R组件等。

（头盔瞄准零碎）

CPU和GPU想必大家都不生疏，一个是地方处置器，一个是图形处置器，曾经深化了千家万户，从手机到PC都有这两种芯片。很多军用配备都要用到CPU和GPU，比方飞行员的头盔瞄准零碎，就要用到CPU和GPU，再比方预警机里也少不了CPU，当然还有其他电子元件。

（央视采访龙芯胡伟武办公室，留意背景）

DSP是数字信号处置器，通讯基站里就有DSP芯片。另外，国防科大还将DSP作为天河2A超级计算机的减速器，用于交换被美国禁售的至强PHI计算卡，而且这款DSP的双精浮点功能十分强悍。DSP可以用于雷达，以及通讯零碎，像预警机里也有DSP。