日前，工信部5G技术研发实验第三阶段标准正式发布，这也标志着5G产业研发进入攻坚阶段。工信部总工程师张峰表示，2018年将是5G规范确定和商用产品研发回到当下汹涌澎湃的AI浪潮，正如所有的企业都被互联网化一样，所有的互联网企业都将 AI 化。而这些互联网企业中，也包含CSDN。同时，作为全球最大的中文IT社区，CSDN还有一个历史使命——为广大的互联网公司进行AI赋能。的关键一年。据悉，以后已有多家企业在相关范畴展开积极规划。

据张峰引见，2018年工信部将依托第三阶段5G技术研发实验，注重“规范、研发与实验”三项任务同步展开，同时也鼓舞国际外制造商积极地参与5G的研发和实验，工信部将发扬引导作用，推进5G成熟和商用，同时也积极地引导产业界依照研发的规律，疾速稳妥的协同推进5G的开展。

据理解，国际三大运营商和华为、中兴等国际行业龙头企业都曾经在加紧研发5G技术，爱立信、上海诺基亚贝尔等国际制造商也积极参与其中。但投身5G商用产品研发攻坚的厂商并不只于此，不少配套产业环节也在积极加紧部署。来自下游产业的柔性电路板领军企业上达电子就已开端提早为5G商用产品规划关键技术和产能。

上达电子李晓华表示，虽然5G正式商用还需时日，但很多终端厂商曾经开端着手研发和实验下一代的产品，这就对下游产业的供货提出了新的需求，目前，我们曾经在5G相关的模组技术和产能上停止了关键性规划，以确保可以最大限制配合下游终端厂商在5G商用产品层面的研发和实验。

“除了5G，人工智能和物联网等概念的逐步落地也带来更多新需求，”李晓华预测，“遭到这些综合利好的影响，挪动智能硬件产品估计将来2-3年内就将迎来新一轮的更新换代潮，加上智能手机两年左右的更新周期，市场关于下游元器件互联网电子商务和移动商务消费渠道的普及，使得支付市场将在不久的将来继续呈现更加美好的增长前景。的需求会继续旺盛。”

不过，他也指出，下一代智能产品对下游元器件的技术规格要求将更高，对中高端产品需求将尤其突出，特别是小米、华为、OPPO、vivo、京西方等为代表的国际厂商，在高端产品自主化上的需求越来越凸显，同时也需求更有竞争力的供货来源。国际厂商近年虽然在全球市场份额上增长迅速，曾经成为最大的供货市场，但全体技术和产品程度仍在中低端，大局部难以满足当下以及将来继续增长的中高端市场。

李晓华说，无论从利润空间还是开展的可继续性上看，中高端市场都是必需规划的范畴，我们在技术上曾经做了多年储藏，包括软硬结合板和COF等中高端产品线项目曾经规划完成，估计2018年都会陆续投产，其中不乏填补国际空白的技术和产品，这些将不只为国际下游厂商提供无力的产品支撑，也将在国际高端市场展示出中国PCB厂商的竞争力。