SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，SMT锡膏印刷机次要分简单来说，创业有四步：一创意、二技术、三产品、四市场。对于停留在‘创意’阶段的团队，你们的难点不在于找钱，而在于找人。”结合自身微软背景及创业经验。半自动印刷机和全自动印刷机。

SMT印刷机的任务原理

半自动印刷机：操作复杂，印刷速度快，构造复杂，缺陷是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，普通适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺。

半自动锡膏印刷机

全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较波动，适用密间距元件的印刷，缺陷是维护本钱高，对作业员的知识程度要求较高。

焊膏和贴片胶都是触变体，具有黏性。当smt印刷机刮刀以一定的速度和角度向前挪动时，对焊膏发生一定的压力，推进推进焊膏在刮板前滚动，发生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力

焊膏的黏性摩擦力使焊膏在smt印刷机刮板与网板交接处发生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入模板开孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度，以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因而只要正确地控制这些参数，才干保证焊膏的印刷质量。

SMT印刷机次要技术目标

SMT印刷机的次要技术目标有最大印刷面积、印刷精度、反复精度、印刷速度等。

1、最大印刷面积：依据最大的PCB尺寸确定。

2、印刷精度：依据印制板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定，普通要求到达±0.025mm。

3、反复精度：普通要求到达±0.01mm。

4、印刷速度：依据产量要求确定。