TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗芯片热量释放的指标，它的含义是当芯片达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。

芯片的热功耗TDP并不是芯片的真正功耗P。功耗(功率)是芯片的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率P＝电流I × 电压U。芯片的功耗(功率)等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。

而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

显然芯片的热功耗(TDP)远远小于实际功耗(P)。

换句话说，芯片的功耗(P)是对电源提出的要求，要求电源能够提供相应的电压和电流;

而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把芯片发出的热量散发掉，也就是说TDP功耗是要求芯片的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

两者的公式是不同的:

• 功耗 P＝UI

• 热功耗 TDP＝Tj－Ta＝Pc(RTj＋RTc＋RTf)＝Pc RTz

式中:

Tj 为热源温度，芯片晶体管结温

Ta 为环境温度

Pc 为热源功率，芯片晶体管热功耗

RTj 为芯片晶体管到外壳的热阻

RTc 芯片外壳与散热器的接触热阻

RTf 散热器热阻

RTz 总热阻